FPGA怎么理解呢?早期用于原型设计 , 通俗地讲 , 它就是一盒子积木 , 你可以用它搭成你所需要的硬件电路 , 甚至是芯片 。 这东西和单纯设计的区别就是 , 少了很多后端流程 。 比如说芯片的前端设计 , FPGA的验证是非常重要的 。 可以用 FPGA 模拟他设计的芯片 , 测试其功能的正确性 。 最后说说工艺开发 , 很多人可能纳闷 , 工艺开发有晶圆厂和设计公司的协同不就行了嘛?为啥还需要EDA公司也要懂工艺呢?你想啊 , 在新的工艺预研期 , 对于材料特性需要更深透的了解 , 因此要对整体设计配方 , 进行一系列的建模和仿真 , 所以你说EDA公司不懂工艺能行吗?
接着稍微给大家解读一下 , 垄断中国市场的这三大EDA巨头 , 各家在发展方向上侧重点不同 , 美国新思科技Synopsys , 它家的产品线 , 是三巨头中综合能力最强的 , 目前是行业第一 , 主要优势就是数字前端、数字后端和验证测试 , 侧重点主要集中于复杂芯片的开发 , 比如说综合工具和时序分析工具 , 几乎垄断了这个市场 。 美国楷登电子Cadence是全球第二大EDA厂商 , 仅次于新思科技 。 有一套完整流程的电子设计工具 , 覆盖了从半导体芯片 , 到电路板设计乃至整个系统 。 它主要是在模拟或混合信号的定制化电路、版图设计、PCB设计方面的竞争力比较强 。 美国明导在2016年被西门子收购了 , 现在属于西门子数字化工业软件部门 。 它的规模远没有新思科技和楷登电子大 , 但为什么能排到全球第三呢?主要就是因为它的点工具做得非常好 , 比如说它的PCB设计工具全面 , 而且信号分析准确 , 优势还是非常明显的 。 但是在工具的集成度上相比前两家还是会弱一些 。 综合来看的话 , 新思科技和楷登电子的竞争力最强 , 能够覆盖电子设计的全部流程 。
美国竞争力最强的三个领域 , 恰恰是我国半导体行业的短板所在 , 其中EDA突破的难度和紧迫性都更高 。 某些企业总是喜欢对美国抱有幻想 , 总觉得全球化是一个趋势 , 一家公司没必要自己去做所有东西 , 所以这家企业把倪光南开掉了 , 没有计划做芯片、做操作系统 , 而是安安静静的做一个组装厂的角色 。 有些企业总是好了伤疤忘了疼 , 抱有侥幸心理 , 忘记了美国Cadence(楷登电子)对中兴通讯长达7年的禁售令 。 忘记了华为海思的麒麟芯片 , 在美国的禁令下至今无法大规模生产 。 美国对中国科技领域的打压 , 也彻底粉碎了某企业笃信的“全球产业链” , 根深蒂固的“造不如买”的执念彻底被打破 。 下期接着给大家讲国内厂商的发展现状 , 我们下期不见不散 。
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