整机桌面 。 安钛克DARK CUBE的灯光是比较内敛的 , 四个切角片看的灯条比较有科技感, 内部要展现什么样的就看各位 硬件了 。
DARK CUBE的钢化玻璃用的了黑色半透 , 可以过滤掉一些杂乱的走线 , 让灯光突显出来 。
机箱最主要的作用是对于硬件的保护, 但电子产品 , 工作就会发热 , 所以它的风道设计是很重要的 , 关系到硬件性能发挥 。 安钛克的DARK CUBE配了两个前面板 , 两个面板同个配置下内部 的温度差别 。 CPU R9 3900X功耗是105W , 显卡P2000是75W , R9 3900X是12核, 我就按我日常使用来 , 只超到4.3GHZ , 双拷状态下 , 10分钟左右 , 网孔面板 , 冷排风扇朝前面板吹 , 热气从前面板出来, AIDA64居然只显示 46度 , 但二极管已经去到 85 , 这种温度差距问题一直存在 , 当时也问过很多大佬 , 应该是ZEN2架构积热问题造成的 。 ROG的软件 , 与AIDA64二极管温度是一样的 , ROG软件取了一个均值是74度 , 那我以这个做为参考。
玻璃面板 , 同样是双拷 , 不过这个双拷我拷了近30分钟 , 为的就是测试它的稳定性 , 在拷之前我改了冷排两风扇朝向 , 往内吸热风 , 再统一由后置风扇带走 , 个人觉得这种风道才是合理的 , 因为换了玻璃面板后 , 基本上是给盖死了 , 依靠左右两边的槽孔散热是不合理的 , 这种情况下 , AIDA64和ROG的软件显示二极管去到了103度 , ROG软件均值去到了92度 。 两种面板相差了9度 。 从这个情况来看 , 玻璃面板更建议大家CPU使用风冷 , 在前面加装 2个140风扇增加进风量 , 这才是最优方案 。
总结:
怎么说呢?安钛克的DARK CUBE作为个人向往的DREAM机箱 , 并不算让人失望 , 外观是它最成功的地方 , 简洁且霸气的“未来战舰” , 虽说是5年前的外观 , 但即便当下来看也是很漂亮且不会过时的 , 整体机箱的质感及用料是非常棒的 , 这个也无需吹捧 。 机箱的细节亮点诸多 , 算是比较抠设计的一款 , 配备双面板+易更换的结构 , 确实让机箱可玩性更高一些 , 抽拉式结构这两年虽说也有 , 但本人在装机过程也察觉了它的细心 , 四导轨对接非常轻易 , 没有出现过偏轨的现象 , 同时 , 它的上面两条导轨是有限位的 , 防止抽拉过猛导致内部结构整体出来摔坏硬件 。 IO面板+集线器+金手指对接 , 即方便又实用 , 内部 框架可以完全脱离 , 方便装机 。 还有非常方便的拓展槽免螺丝装机是其它品牌机箱可以借鉴的 。 那个人觉得有点麻烦的是背部走线空间太少了 , 最简单的例子就是USB3.0 , 走背时将安装支架装回外壳时会卡到 , 得压着才能塞回去 , 不然就只能走内侧 。 除此之外 , DARK CUBE确实是值得体验的一款机箱 。
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