一加科技|中芯国际发力28nm芯片，打造成熟工艺龙头，堵住台积电的退路。( 三 ) 手机行业

成熟领域的重要意义
未来， AI、大数据、汽车、工业、军工等越来越离不开芯片。
一辆普通燃油车所需的芯片数量为400-500颗，种类也不太多。而一辆电动汽车所需的汽车芯片数量达到了惊人的1600颗，种类达到了40多种。
自动驾驶、辅助驾驶、中控、发动机、车身、底盘控制、充电、外接、胎压、雷达、蓝牙、WIFI、移动蜂窝、存储等等都需要芯片。
而制造汽车的工厂已经升级为自动化，同样需要庞大的芯片来支撑，再加上、大数据、AI、万物联网等，芯片的需求将无法想象。
拿下这些市场才能够建造工业基础，才能够更上一层楼。所以中芯国际采取了你打你的先进工艺，我打我的成熟工艺的战略。
为什么是28nm成熟领域

首先，中芯国际最先进的工艺是14nm ，而且短时间内无法突破7nm ，这是我们必须要面对的现实。
其次， 28nm芯片市场份额高达75% ，涉及家电、汽车、工业、军工等多个领域，拿下这些市场足够中芯国际发展壮大了。
最后， 28nm及以上成熟工艺，大量应用在航天军工领域，这些涉及国家安全，必须要自力更生。
7nm及以下不搞了吗？

先进工艺主要应用在智能手机、笔记本电脑上，尽管市场只有20% ，但是却拿到了80%的利润。
这些利润可以反哺给研发和技术攻关部门，从而获得更多的技术支持，拿到更多的话语权，这是一个良性循环。
还有一点很重要，那就是现在的7nm、5nm仍然是先进工艺，若干年后就可能是成熟工艺，或许还要应用在军工、工业等领域。
所以中芯国际、华为、中科院等都在先进工艺中努力着。
那么，先进工艺的努力成果如何呢？
国产新进工艺发展如何？先进工艺中，第一道关口就是7nm 。

7nm工艺需要制造技术的积累、EUV光刻机、7nm光刻胶等等。
7nm制造技术积累
7nm芯片制造难度非常大，相当于在一根头发十万分之一的地基上，要盖五六十层楼！5nm、3nm只会更难。
例如硅的提纯需要达到99.999999% ，号称机密的掩膜版制造技术、精度、材料等。
7nm芯片制造工序多达5000道，任何一道错误都可能导致芯片制造的失败。
因此， 7nm芯片的制造不仅需要强大的技术积累，更需要一台优秀的设备——EUV光刻机。
EUV光刻机

EUV光刻机一直被荷兰的ASML所垄断，每年生产的几十台光刻机基本都被台积电、三星、英特尔瓜分了，中芯国际即便出再多的钱也买不到。
而国内的上海微电子，目前只能研发90nm光刻机，三次曝光后可制造28nm芯片。
并且国内企业不能像ASML一样，可以拿到全球的零部件，例如蔡司的镜头、法国的轴承等等。我们只能自己研发，因此速度很慢。
2008年，我国就开始研发EUV光刻技术，中科院、长春光机所、北京理工大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学等纷纷参与了研发。
2017年，极紫外光技术获得突破。长春光机所研发的EUV投影系统成功制造了32nm线宽的曝光图形，建立了完善的技术研发平台。
根据计划，在2030年，将研制成国产EUV光刻系统。
摆在面前的困难是，一台EUV光刻机重180吨，零部件超过10万个，电缆多达3000根，再加上40000 个螺栓和两公里长的软管，想想就头大。
如今，很多EUV光刻机上的零部件都对我国“禁运” ，研发难度可想而知。
7nm光刻胶

光刻胶一直被日本所垄断，日本的信越化学、东京应化等占有光刻胶市场近九成的市场份额。