小米科技|买前生产力，买后爱奇艺？近期花2.5W打造的高端主机分享( 四 ) 小米12|安卓

在CPU插槽的周围，配有多个4pin风扇接口，配合Fan Xpert 4软件，可自动侦测温度并调控风扇转速，以实现AI智能散热控制。

主板标配2个8pin CPU供电接口，接口四周采用了金属装甲设计，内部的接针采用了ProCool II实心设计。

主板标配四条DDR4内存插槽，支持OptiMem III内存优化技术，最高可达5333MHz（超频）+的频率。
在内存插槽右下侧，还提供了1组5V RGB和1组12V RGB接口，它们都支持AURA SYNC神光同步软件，其中5V RGB接口还支持可编程RGB技术。
在内存插槽的左下方，主板还提供了1组USB 3.2前置接口和一组USB 3.2 Type-C前置接口。

主板标配6个SATA 6Gbps接口。

接着看主板的下半部分，可以看出，由于近几年已经极少有玩家组多卡，再加上玩家对高性能存储的需求大大增加，所以这张主板的插槽也与时俱进的进行了调整，具体来说，就是减少了PCIe插槽，增加了M.2插槽。
主板的M.2插槽都配备了银白色散热片，兼顾了效能和颜值。

主板采用了显卡易拆键设计，只需按下外侧的按钮，即可轻松拆下显卡，告别了以往用螺丝刀捅等容易伤到主板和显卡的拆卸方式。

主板的底部也提供了2组5V ARGB接口，在5V ARGB接口的右侧，还提供了1组雷电4接针。

主板采用一体式白色I/O挡板，接口十分丰富。
主板提供了1个CMOS清零按钮，主板还支持BIOS FlashBack技术，可以在没有CPU的情况下一键升级BIOS 。

拆解一下，光拆下的散热片就有不少。

无散热主板全貌。

主板供电采用16+1供电模组设计，供电元件采用了高品质的电感、电容及整合型MOSFET 。

主板的供电PWM采用了华硕自家的DIGI+ EPU ASP2100数字控制芯片， MOSFET采用了Vishay SiC659 ，该元件整合了驱动IC和上下桥MOS为一体，单颗可承受80A电流，为主板保障了充足的电力供应。

主板搭载了I225-V 2.5Gb有线网卡+AX201 WiFi6无线网卡，配合主板的AI智能网络技术，能够为玩家提供更高的网络传输速度和更低的网络延迟。

主板提供了1条PCIe 5.0x16插槽，并且采用了SafeSlot高强度安全插槽；主板还提供了1条PCIe 3.0x16插槽（x4）和1条PCIe 3.0x1插槽，这两个插槽的带宽均由芯片组提供。
主板提供了4个M.2接口，并且采用了M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计；另外，第一个M.2插槽还提供了散热背板，可有效照顾到双面颗粒M.2 SSD的散热需求。

主板主板采用ALC4080+Savitech SV3H712 AMP音频芯片，配合SupermeFX音频防护线，在硬件上为良好的听音体验提供了保障。
软件方面，主板支持双向AI降噪技术，可有效降低麦克风输入和音频输出环境的噪音，给游戏玩家及主播创作者带来良好的声音体验。

主板背面采用黑色涂装，做工非常扎实。

这张主板预留了115x散热孔位，不过由于背面的定位柱位置变了，所以并不是所有的老散热器都能适用。
就以本人手头的散热器为例，左侧的利民老压力扣具（U120E等散热器上的）背板上的开孔和定位柱有冲突，而右侧的追风者扣具背板采用了开放式设计，所以不会和定位柱发生冲突，能够完美兼容。
不过为了保险起见，还是建议大家入手支持1700的新散热器，老散热器用户可以找厂家要1700扣具，现在大多数散热器厂家免费提供1700扣具（需要提供购买主板和散热器的凭证）。

要组建白色平台，影驰的HOF内存是绝佳选择之一，这次选择了影驰HOF OC Lab Tempest DDR4 5000 8Gx2 限量版，该内存是影驰HOF系列内存在D4产品上新的巅峰，在保持了以往超高的颜值的同时，在频率和性能上取得了新的突破。