芯片|超过苹果、高通,逐步做到世界第一,未来的世界芯片巨头?

随着手机、半导体产业的快速发展,芯片的销量已经成了各大手机企业和消费者非常看重的数据,一方面关系到手机企业产业链的变动,另一方面关系到用户的使用和消费体验。而对于品牌自身而言,芯片的销量直接影响到了半导体企业的影响力,为此,每月、每季度关于芯片销量的排名,都受到了数码硬件爱好者的。
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5G时代的来临,中国半导体企业开始崛起,比如说华为在5G芯片领域的优势,消费水平的日益提升,华为旗舰机在高端市场的表现日益突出,这让华为海思半导体一度成为全国第一大半导体企业,而联发科为满足国内消费者的日常需求,还在5G双模双卡双待SOC领域实现了全球首发,可以说,华为、联发科等国产芯片企业让手机芯片市场的格局发生了微妙的变化。
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但是,华为海思受挫,荣耀供应链转移采购高通处理器等因素,加速了手机芯片排行榜的“洗牌”。根据Counterpoint公布的统计数据显示,在第二季度全球手机芯片市场份额中,联发科以38%的市场占比超越华为、苹果、高通,成为全球出货量最大的手机芯片厂商,苹果拿下了第三,高通拿下了第二,而华为海思的市场已经缩水到了3%,跌出了前五。
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此外,根据统计的数据显示,2020年第一季度联发科的市场占比仅为24%,但之后6个季度销量连续攀升,逐步做到了世界第一,而且销量攀升的势头没有减弱的趋势。这让人不得不说第一名确实有点厉害!而之所以联发科能成为世界出货量第一大芯片巨头,与联发科的市场布局有很大的联系。
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根据此前公布的统计信息显示,1500-2000元价位的手机占据了50%左右的市场,而联发科则采用“机海战术”,推出了定位不同的芯片,像入门级的天玑700、helioP35、helioG80等在市场中的表现非常亮眼。搭载了天玑700的红米Note10,1000元左右的售价,性能也不差,功耗也不高,满足了许多长辈们的日常需求。
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在中高端市场,天玑1100、1200等芯片的发布,也获得了小米、OPPO、VIVO这些友商的大力支持,比如Realme GT Neo搭载了6nm工艺的天玑1200处理器,安兔兔跑分突破70万,运行3A大作没有任何问题,值得注意的是,这款手机的起步售价仅为1800元左右,同价性价比非常高,一度被评为国产“新爆款”。
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值得注意的是,虽然高通在高端芯片领域占据了领先优势,但联发科近年来有意识地在提高自身在高端市场的影响力,据媒体报道,联发科下一代旗舰处理器天玑2000将实现全球4nm工艺的首发,并且在设计方面非常激进,采用ARM最新架构,Cortex-X2超大内核,性能不在高通下一代处理器骁龙898之下,并且采用台积电工艺,在功耗方面必然会有一定的保障。
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过去,联发科与其他芯片厂商比拼是显得很辛苦,而如今中低端手机芯片市场占领优秀的联发科正在向高端市场挺进,不难看出,未来的高端芯片市场,联发科存在很大的潜力,成为未来的真正的世界芯片巨头,并不是没有可能!关于此事,大家怎么看?