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作者丨张丽娟
来源丨投中网
什么是2021年半导体投融资的现状?
毫不夸张地说,2021,无人不投半导体。平均每天至少有一家半导体公司宣布过亿元融资,隔三差五就听到一线机构又重仓进场,华为、腾讯、字节、美团等也在连番轰炸的名单之列。
相关数据显示,2020年,国内芯片半导体融资事件460起左右,总融资额1100亿元左右;到了2021年,融资继续火爆,国内前三季度的融资额高达2000亿左右,占总体投资额的五分之一。
火热投资的背后,是整个芯片行业的缺芯浪潮,给安防、汽车等产业都造成了不同程度的影响;产能紧缺、断货、涨价、假芯片泛滥等话题已司空见惯;不同的芯片公司都在讲述着属于自己的发展机遇。
“慢”和“严格”,让和利资本在这样一片半导体投资热潮中显得尤为冷静。
这支几乎全部由半导体产业背景组成的投资精兵,已经投出了寒武纪、思必驰、芯驰科技、沐曦、芯启源、时识科技等二十几家芯片公司,几乎每一家都正在迅速成长为其所细分赛道中的头部。
用和利资本创始管理合伙人孔令国的话来说,和利资本想要的,就是被投企业百分百的成功。敢于这样自信且被认可的专业半导体机构,并不多见。
这其中,值得当下投资半导体机构一起关注的点在于:
第一,从成立之初到现在,出手完全不受诱惑,半导体投资风口也坚持自己节奏,募资35亿可以超募但依然坚持既定规模;
第二,投早,投头部,一旦出手,和利资本就会用其产业背景对项目进行深度孵化,找人才找客户找供应链,有求必应;
第三,深耕行业,投得相对激进,希望可以投到全球领先的技术公司而不是简单的国产替代;
毕竟这个半导体企业拿融资拿到手软的时代,千亿美元级的市场机会,也是众多投资机构不容错失的时代机遇之一。
深度专业陪跑,慢就是快
英特尔首席执行官盖尔辛格最近表示,全球芯片短缺将持续到2023年,尽管半导体制造商正在快速扩张产量,但随着疫情久久未能结束,半导体需求还在继续飙升,这将导致供应缺口迟迟难以解决。
缺芯促进了半导体领域的投资整体在高歌猛进。据云岫资本统计,过去一年,市场上有534个半导体公司获得融资,总融资金额达1536亿;其中融资额超过5亿的大项目数量是46个,数量上仅占8.6%,但总融资金额达992亿,占据总融资金额的64.6%,龙头效应明显。
以沐曦为例,今年8月致力于打造高性能GPU的沐曦集成电路宣布完成10亿元的A轮融资,作为一家初创公司,这是其在成立不到一年时间里就获得的第四次融资,融资额高达数十亿。除了众多明星一线投资机构的支持外,沐曦还获得了国调基金、中网投等国家队的重仓。
沐曦拥有目前国内唯一一支全部出身于全球顶级厂商且成建制的团队,其最开始起飞的天使轮融资,就是和利资本领投并协助发起设立。
创立之初,和利资本就帮沐曦对接了后端设计的服务,协助规划产品规格。孔令国也建议其开始就要做5nm或者7nm的芯片,“假如上来先做16nm的产品,当产品问世之时基本在市场上不会有太大竞争力。”孔令国表示,“我们投资团队从产品定义到封装测试,从IP设计到经营制造,半导体供应链的从0到1,都有着近30年的经验,所以深刻了解半导体创业企业在不同阶段的需求,从而在产品规划、企业战略、产业资源等方面给与被投企业有效的建议和协助。“
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