2021年半导体行业发生哪些并购案？|盘点| 制造商( 二 ) OneUI4.0|fota|计划表|正式版|升级

13.瑞典Silex拟以8450万欧元收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产
12月14日晚，赛微电子公布，公司全资子公司瑞典Silex与德国Elmos签署《股权收购协议》，瑞典Silex拟以8450万欧元(其中含700万欧元在制品)收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。
14.Entegris收购竞争对手CMC Materials
当地时间12月15日，美国半导体材料厂商Entegris宣布，将收购竞争对手CMC Materials，交易总价值为65亿美元(约合人民币413.88亿元)。该交易预计将于2022年下半年完成，但须满足惯例成交条件，包括监管部门和CMC Materials股东的批准。
15.瑞萨电子成功完成收购Celeno
瑞萨电子12月21日宣布，截至2021年12月20日，其成功完成对领先智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications的收购。该笔交易金额约为3.15亿美元(约合人民币20.07亿元)。
小结
为落实发展战略，推动主营业务的发展，半导体公司采取合并和收购的措施，有助于进一步降低成本，整合既有资源，同时扩大市场业务，以满足日益复杂的客户需求。2021年，国内外半导体行业并购涉及领域包括芯片、半导体材料、晶圆代工等，应用市场有物联网、汽车电子、数据中心等。
从以上半导体行业几宗并购案来看，并购之后，公司实施垂直整合、构建业务链整体竞争优势将会更加明显，其产品系列丰富，持续盈利能力增强。近年来，半导体行业的整合也在增加，可能这一趋势还会继续。

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