芯片|马上评：绕过光刻机实现4nm芯片量产？长电科技封装到底多先进？( 二 ) 光刻机|it芯片

第三，长电科技的4 nm封装技术，与传统的3 nm制程技术相比，将有效地提高芯片的密度，大大降低对芯片制程的需求。涵盖2D、2.5D、3D集成技术分别解决了芯片内部应力问题、信号完整性等问题。

尽管，长电科技4nm小芯片封装技术实现了量产，其实质还是在4nm工艺芯片的基础上，进行了先进封装，属于芯片生产制造的后段工艺。没有4nm的芯片，还是无法超越3nm ，或者代替其他更高制程芯片工艺。

总之，封装可以解决很多实际问题，比如在有限面积内实现更高的功能密度，让芯片的封装尺寸更小、性能更强，但是却不能代替芯片本身的性能提升。

在笔者看来，使用EUV光刻机制造诸如4nm、3nm纳米的芯片是一种路径；而增强一般制程的芯片，比如14nm、28nm也是一种途径；更或者从芯片中数以亿计的晶体管、衬底材料入手也是一种途径，当然还有更多的办法，彼此都不能简单替代。

相反要想给“摩尔定律”续命，就必须在芯片制造和应用全体系里实现创新，因此从这个意义上来说，长电科技的突破无疑让世界瞩目。

科普本身需要实事求是，可以将复杂的事情用简单的比喻来讲述，但是忽略事实本身，就十分不可取。实事求是，还是我们一直要秉承的科学精神。只有在实事求是的技术上，不断努力才有可能实现长足的发展和超越。