产能|赛微电子：东北证券、华宝基金等2家机构于1月11日调研我司供需|中国汽车|中国青年|付炳

2022年1月11日赛微电子（300456）发布公告称：东北证券王凤华要文强、华宝基金卢毅葛天明于2022年1月11日调研我司。
本次调研主要内容：
问：请问贵公司已经开展封装测试业务了吗?
答：公司瑞典及北京FAB均为MEMS纯代工产线（具备晶圆级封装测试能力），芯片晶圆后续的封装测试环节选择由客户决定。目前，在北京MEMS生产基地中已建设一条小规模MEMS封测线，公司MEMS封装测试业务正通过全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司陆续开展，包括与公司MEMS晶圆代工客户的接洽。公司的努力方向是能够为客户提供从MEMS工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。
问：请问贵公司MEMS主要应用领域,业务占比情况?
答：未来需求将如何变化？答：公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。根据过去几年的业务数据，各领域的需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；2020年以来在全球范围内爆发的COVID-19疫情，就显著刺激了下游生物医疗客户的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，短期看某些下游应用市场爆发的需求增长表现得更为明显，比如生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域，长期看我们看好各种领域的未来需求。
问：请问贵公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势如何?
答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。但随着瑞典FAB1、2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。公司2021年下半年及全年的MEMS芯片晶圆平均售价正在核算过程中。
问：请介绍贵公司北京MEMS代工产线目前的产能情况,以及未来的产能计划?
答：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，一期产能已于今年6月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡；就产能规划而言，计划在2022年尽快实现一期100%的产能，即产能达到月产1万片晶圆的水平；在2024/2025年尽快实现3万片/月总产能的达产满产。目前，公司北京FAB3二期产能（即合计2万片/月产能）的建设已经在进行中；随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，订单及客户需求的逐步增长，北京FAB3自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
问：请问贵公司如何看待MEMS的未来市场空间?
答：我们认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，我们需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。世界上从事传感器研制生产单位已超过6,500家，美国、欧洲、俄罗斯等国家或地区从事传感器研究和生产的厂家均超过1,000家。2020年全球传感器市场规模快速增长，达到了1,600亿美元，预计到2023年，市场规模将达到2032亿美元。中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用（其中2019年汽车电子、工业制造、网络通信的市场规模分别为529.2亿元，462.3亿元，459.8亿元）。根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超过8%，各应用领域的增速均非常可观。由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。我们认为，MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”，即实现低成本、小体积、低功耗，MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高，同时将使得许多新的功能和应用成为可能，未来有望出现多点爆发。我们并不担心需求，关键是如何保证工艺水平、同时实现低成本的大规模制造，保持自身的竞争优势，保持或提高市场份额。举两个例子，比如大家比较关注的元宇宙与智能汽车应用场景。首先看元宇宙，可以简单划分为软件及硬件两大系统，无论具体应用场景有多丰富，均离不开两大系统的相互支持与迭代。可以肯定的是，元宇宙最底层是感知层，即需要搭建和维护首要基础设施，包括AR、VR、MR在内的这些增强现实、虚拟现实、混合现实等硬件设备，是实现感知交互功能、元宇宙运行的物理基础。对应到具体的MEMS器件，元宇宙发展初期就至少可以涉及基于MEMS技术的麦克风、扬声器、IMU（惯性）、投影微镜、温度传感、嗅觉传感、触觉传感和眼动追踪器件及设备等。公司将合格MEMS芯片晶圆交付给客户，但并非必然知悉公司所制造芯片在封装成器件或模组后的最终详细用途；但根据公司所掌握的部分情况，存在部分客户的MEMS芯片应用于AR/VR/MR领域的情形。比如在今年公司（瑞典子公司）即已与全球知名的万亿美元市值公司开展商业合作，其中可以确定终端应用为AR/VR/MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币，且预期未来可能继续增长。与此同时，公司（瑞典子公司）已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。其次看智能汽车芯片领域。根据集微咨询一篇报道的介绍，当前汽车芯片包括控制、存储、MCU、CMOS、V2X射频、VCSEL、触控显示、LED、MOSFET/IGBT、超声波／毫米波、PMIC电源管理芯片等等。随着智能驾驶以及汽车智能化加速，单辆汽车对芯片需求的增长将十分强劲。预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5%；车载传感器市场规模可达524亿美元（摄像头140亿，激光雷达63亿，其他传感器321亿），复合增速19.1%，计算平台市场规模可达795亿，复合增速70%。此外，MCU