芯片|华为大举押注芯片封装技术以期对抗美国打压行动( 二 ) 华为|it芯片

自2019年首次被列入美国黑名单以来，华为从未放弃过提升其芯片能力的目标，这是帮助其成为中国最大科技公司的核心竞争力。华为的半导体设计部门海思半导体有限公司使华为能够在移动处理器领域挑战苹果、高通和联发科，目前海思仍是中国最大的芯片开发商。

与此同时，多位知情人士告诉日经新闻，华为正派遣团队与国内合同芯片制造商合作，在深圳、上海和武汉建设几条微型生产线，以将不同的芯片设计投入试产。
《日经亚洲新闻》此前报道称，华为积极投资国内半导体相关公司，特别是美国所控制领域的公司，这与中国政府在中美持续紧张局势中构建安全、可控供应链的行动是一致的。该公司还将其人才招聘范围扩大到欧洲、中亚和加拿大，以保持技术进步。
Counterpoint Research分析师Brady Wang表示，华为在辨别并投资长期关键技术方面有着良好的历史记录，就像十多年来它在移动芯片领域所做的一样。
【芯片|华为大举押注芯片封装技术以期对抗美国打压行动】“很自然，华为将进一步确定一些关键领域来推进其技术，并押注新一轮投资，尤其是在当前地缘政治冲突中受创最严重的情况下。 ”Brady Wang说。 “然而，任何公司、国家或地区都不可能完全自给自足。考虑到当前中美之间的紧张局势，所有国家、地区和公司都肯定需要确保一些它们以后可以用来在全球舞台上进行谈判或竞争的关键优势和关键技术（例如日本拥有关键的芯片制造材料）。 ”（C114 艾斯）

芯片|华为大举押注芯片封装技术 以期对抗美国打压行动( 二 )

芯片|华为大举押注芯片封装技术以期对抗美国打压行动( 二 )