ai芯片|爱芯科技再获亿元融资：中国芯片市场加速整合( 二 ) it芯片|创投圈

随着AI、5G和芯片技术的发展，探讨芯片的形态成为重要议题，云、边、端三者结合，构成了分布式的智能基础设施，大大提高了AI处理的能力。仇肖莘的看法是，边缘侧和端侧更倾向于专用芯片，以满足功耗、面积、成本的限制，实现应用的垂直整合， “所以爱芯可以定义为：聚焦在边缘侧和端侧的AI算力基础计算平台” 。与此同时，越来越多的芯片公司跟爱芯科技一样，开始在端侧、边缘侧提升效能。

端、边计算涉及到的场景众多，又是专用芯片，这就使得每一个细分赛道都可能出现一个企业。初创芯片设计企业因而有了一个很好的发展机遇，甚至可以跟巨头一较高下。产业资本押注爱芯科技，恐怕正是看到了这一点，觉得爱芯能够抓住机遇迅速作答。

AI芯片行业逐渐走向整合

爱芯科技作为一个初创公司，起点很高，成功拿到了多轮融资，为下面的发展打好了基础。初创AI芯片公司有机会在一个细分领域里面走出来，但是如何做大做强，依然考验其管理团队的水平。芯片公司需要规模产能产生利润，现在爱芯在产品上先走出了一步， 2021年主要的工作就是要把量产做好。只有把量产做好了，规模上去了，才有能力扩充更多的产品线，形成平台型的芯片公司，从而增强企业的抗风险能力。

经过几年资本的投入，国内AI芯片公司正在呈现百花齐放的局面。仅仅在过去一年中，根据笔者不完全统计，就有多达近三十家AI芯片公司拿到融资，融资规模从数千万元到数十亿元不等。考虑到2019年国内AI芯片领域投资金额已经达到近60亿元，同比增长90% ，那么这几年正是社会资本大规模投资AI芯片的关键时间节点。资本的认知和行业发展的脉络是相符的。

不仅如此，寒武纪的上市更是刺激了众多AI芯片设计公司。寒武纪上市后虽然股价有所下跌，但是截至最新市值依然高达450亿元人民币，充分说明资本市场对于AI芯片公司的看好。一些AI芯片公司，能够以数百亿数十亿元的估值拿到融资，不是没有道理的。

在计划科创板和境外资本市场IPO排队的公司中，中星微、云知声、地平线、亿咖通等AI芯片公司赫然在列，已经抢先形成了第一梯队。可以预见的是，随着行业的逐渐成熟，龙头芯片公司将会利用自己的资本优势、客户优势，对行业进行整合。一些优秀的芯片设计团队，在早期就会被龙头企业纳入视野，形成资本联盟。所以，当下AI芯片初创企业要想冲出重围，就一定要快马加鞭快速发展。爱芯科技在6个月之内连续融资，说明管理层对此形势认识十分清晰。

在AI芯片产业加速整合的背景之下，先拿到融资的企业将处于有利位置。爱芯科技本轮融资后，随着芯片投入量产，在AI视觉处理领域的优势会进一步增加，并争取抢占更多的市场份额。对一个初创企业来说，仅仅用这么短的时间就发展到这个地步，不得不感慨这是时代赋予的巨大机遇。