经典|2022年度回顾之主板与存储篇：DDR5逐渐步入主流，AMD迎来全新AM5( 二 ) 网络安全

AMD方面AMD这边变化就大了，沿用了5年的AM4平台终于要升级了，新的AM5平台CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718 ， CPU的尺寸还是40*40mm没变，但针脚数量变多了；平台支持的内存也从DDR4变成了DDR5 ，新旧平台不存在任何兼容性，新的主板芯片组包括X670、X670E、B650和B650E ，带E后缀的全部都强制要求提供显卡PCI-E 5.0通道，不带E的没这要求，不过全部都会提供一个PCI-E 5.0 M.2口。

AM5平台CPU提供的PCI-E通道数量从24条增加到28条；视频输出接口数量从3个增加到4个，其中三个还能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口数量增加到5个，其中有3个USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一个USB 2.0口。

新IOD扩展能力还是很强的，它一共有28条PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16条是用于连接显卡的，也可以拆分成两个x8插槽，并且可以进一步拆成4条x4 。剩下的有8条是通用通道，其中至少4条是M.2接口专用的，剩下4条要怎么样取决于主板厂商，可以用来做成USB4接口，也可以继续做成M.2口。
【经典|2022年度回顾之主板与存储篇：DDR5逐渐步入主流，AMD迎来全新AM5】还有4条是用来连接FCH芯片的，虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4 ，但FCH那边仅支持PCI-E 4.0 ，所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4 ，不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路，毕竟IOD可能会用在多代产品里面。
AMD把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技术融合到新的IOD里面，让锐龙7000系列处理器更加节能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD内了，官方直接支持无内存情况下更新BIOS ，当然主板是否会提供还得看板厂。

IOD内部整合了RDNA 2架构的核显，只有两组CU ，总计128个流处理器，频率最高可达2200MHz ，这核显只是给CPU提供基本的显示输出能力，性能肯定和那些专用APU相距很远，不过它的多媒体引擎和其他RDNA2 GPU是没区别的，支持H.264和H.265视频的编码，支持AV1、VP9、H.265、H.264视频的解码，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0 。

而AMD的600系主板设计有点复杂， B650/B650E上只有一颗FCH ，和往常的主板设计没啥区别，这颗FCH上有16条PCI-E通道，当中4条是PCI-E 3.0 ，但它们与SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它们基本上都会变成4个SATA 6Gbps口，剩下12条是PCI-E 4.0 ，当中4条是固定的上行通信通道，也就是只有8条是实际可用的。
芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2 ，其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的，具体怎么做交给板厂决定， USB 2.0接口也有6个。

而X670/X670E主板上两颗FCH芯片是以菊花链的方式和IOD相连的，主FCH还得动用4条PCI-E 4.0去连接副FCH ，实际可用12条PCI-E 4.0 ， USB接口数量则是B650的两倍， X670/X670E共计可提供12条PCI-E 4.0通道， 12个USB 3.2 Gen 2接口或2个USB 3.2 Gen 2x2带8个USB 3.2 Gen 2接口， USB 2.0接口则有12个， AMD的这一设计让主板又回到了双芯片时代。
存储市场方面原本采用群联的PCI-E 5.0方案的SSD是预计在今年推向市场的，但现在来看多数是要推迟了，所以在PCI-E 5.0接口推向市场一年多后依然没有对应的设备可用。而今年PCI-E 4.0 SSD的市场占有率应该增长不少，原因自然是OEM市场那些和PCI-E 3.0 SSD没啥区别的入门级PCI-E 4.0 SSD的大量使用，零售市场方面SSD的每TB售价确实降低了不少， 2TB的PCI-E 4.0 SSD再也不是高不可攀的了，很多入门级的产品都降到千元内，当然由于价位的产品TLC和QLC都有，所以选购时要多注意，不过说真的，即使是QLC SSD用来充当数据盘或者游戏盘也是很不错的。高端市场也有不少新品诞生，但这些和去年相比都只是量变，整个市场缺乏一些可以让人眼前一亮的新品，采用QLC闪存的SSD依然较少，消费级对它们的接受程度也很低。