瑞萨|2021年半导体行业发展与趋势分析报告( 三 ) 生产线|龙头|企业|南安|产业链

上市进程方面，52家企业有7家注册生效、13家提交注册、6家过会、18家已问询、8家已受理。
从产业链看，52家企业中，IC设计企业数量占优，达到33家，占比约63%，这与我国IC设计企业数量多、基数大有关；其次是设备与材料企业，各5家；第三是封测企业，为4家；第四是EDA企业，为3家，第五是IDM企业，为2家。
52家半导体相关企业拟募资总金额约746亿元，金额最高的是IC设计公司海光信息，招股书显示，海光信息拟募资91.48亿元，用于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、科技与发展储备资金。
设备企业中，募资最高的是屹唐股份，该公司拟募资30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目以及作为发展和科技储备资金。
材料企业中，募资最高的是天岳先进，拟募资20亿元，主要用于碳化硅半导体材料项目。
封测企业中，汇成股份募资金额最高，拟募资15.64亿元，用于显示驱动芯片封测扩能等项目。
EDA企业中，募资最高的是选择在创业板上市的华大九天，拟募资25.51亿元，主要用于数字设计综合及验证EDA工具开发等。
IDM企业中，拟在创业板上市的比亚迪半导体募资最高，拟募资26.86亿元，用于新型功率半导体芯片产业化及升级、功率半导体和智能控制器件研发及产业化等项目。
国外半导体产业链企业IPO：
氮化镓功率芯片企业纳微半导体正式登陆纳斯达克
晶圆代工厂商格芯（格罗方德）纳斯达克IPO
芯片代工大厂力积电正式挂牌上市
美国电动汽车初创公司RivianIPO，筹资119亿美元
半导体IPO年度观点：
从2019年科创板横空出世，到2020年创业板实施注册制，再到2021年“专精特新”第三批名单披露、北交所成立、全面注册制提上日程，科技含量高的“硬科技”企业受到了前所未有的关注。
半导体是典型的资金与技术密集型行业，企业上市可以获得更多融资机会，用以提升技术与核心竞争力，进一步做大做强随着越来越多半导体相关企业登陆资本市场，在资金助力以及规范发展之下，未来国内半导体产业有望持续强劲发展，前景可期。
五、2021年收并购TOP13
1、智路建广收购紫光集团，传言整体价值接近80亿美元
2、美国半导体材料供应商 Entegris 65 亿美元收购全球 CMP 抛光材料龙头 CMC Materials
3、瑞萨宣布59亿美元收购英国厂商Dialog
4、高通宣布以45亿美元收购自动驾驶厂商Veoneer
5、射频厂商Skyworks宣布以27.5亿美元收购芯科科技（Silicon Laboratories Inc.）旗下的基础设施和汽车应用业务
6、智路资本14.6亿美元收购日月光四家大陆封测工厂
7、高通宣布以14亿美元收购CPU初创厂商Nuvia
8、Marvell宣布11亿美元收购网络芯片初创公司innovium
9、德州仪器9亿美元收购美光12英寸晶圆厂
10、SK海力士将以4.92亿美元收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry
11、安森美（onsemi）宣布以4.15亿美元收购美国碳化硅（SiC）生产商GT Advanced Technologies（GTAT）
12、瑞萨以3.15亿美元完成对Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购
13、日本佳能将以2.7 亿美元收购加拿大半导体公司 Redlen
2020年宣布目前没有定案
2020年9月英伟达（NVIDIA）宣布400亿美元收购Arm 2020年10月AMD宣布约350亿美元收购赛灵思（Xilinx）
2021年宣布失败的收购
智路资本拟14亿美元收购Magnachip宣告失败
收并购动态年度观点：
自2020年半导体行业全球并购金额创下1200亿美元新高后，2021年是个并购小年，主要以中小型并购为主，并没有出现100亿美元以上规模的并购，预计2021年半导体行业全球并购金额在300亿美元左右。