Intel|单价超3亿美元！Intel拿下首批第二代High-NA EUV光刻机 2nm将抢先量产( 二 ) CPU处理器|光刻机|2nm|单价超3亿

ASML目前正在开发当中的高数值孔径 (high-NA) EUV光刻机是基于 0.33 数值孔径透镜的 EUV 光刻系统的迭代产品，其具有 0.55 数值孔径的镜头，分辨率为 8 纳米，而现有的0.33 数值孔径透镜的 EUV 光刻系统的分辨率为 13 纳米，使得芯片制造商能够生产3/2nm及以下更先进制程的芯片，并且图形曝光的成本更低、生产效率更高。
但是，0.55 NA EUV光刻系统造价相比第一代的EUV光刻机也更高。据 KeyBanc 称，一台0.55 NA EUV光刻系统的成本预计为3.186亿美元，而目前正在出货的EUV光刻系统则为1.534亿美元。
值得注意的是，ASML总裁兼CEO温彼得透露，在2021年第四季度，ASML获得的价值为70.50亿欧元的新增订单当中，0.55 NA EUV光刻系统和0.55 NA EUV光刻系统的订单金额就达到了26亿欧元。
温彼得表示，ASML在2021年第四季度收到了一份TWINSCAN EXE:5000的订单。自2018年以来，ASML已经收到四份TWINSCAN EXE:5000的订单。据了解，EXE:5000主要面向的是3nm工艺。而第二代的0.55 NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200将会被用于2nm工艺的生产。
温彼得透露，在2022年初，ASML已收到了下一代的TWINSCAN EXE:5200的第一份订单，这标志着ASML在引入 0.55 NA EUV光刻的道路上又迈出了一步。
根据ASML的路线图，TWINSCAN EXE:5000将会在今年下半年出货，每小时可生产185片晶圆。而TWINSCAN EXE:5000将会在2024年底出货，每小时可厂商超过220片晶圆。

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在2021年7月底的“Intel加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，Intel已宣布将在2024年量产20A工艺（相当于台积电2nm工艺），并透露其将率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。ASML TWINSCAN EXE:5200光刻机的首份订单正是来自于Intel 。
ASML总裁兼首席技术官Martin van den表示，Intel对ASML在High-NA EUV技术的远见和早期承诺证明了对摩尔定律的不懈追求。与目前的EUV系统相比，ASML的扩展EUV路线图以更低的成本、时间周期和架构等方面提供了持续的改进，这将推动芯片行业未来十年发展的动力所在。
对于Intel来说，抢先获得ASML TWINSCAN EXE:5200光刻机，也正是Intel笃定其制程工艺能够超越台积电、三星重回领先地位的关键。
不过，台积电和三星此前应该也在争夺Hight NA EUV光刻机。去年10月初，三星在10月初初已宣布，将在2022年上半年量产3nm工艺，并计划在2025年抢先台积电量产2nm 。
为此，有消息显示，三星也在紧急抢购一台Hight NA EUV光刻机，并要求ASML直接拉到三星工厂内进行测试。
另外，台积电在此前的法说会上也对外，2025年台积电2nm制程不论是密度或是效能，都将是最领先的技术。
柏林工厂火灾不会影响2022年出货
今年1月3日，ASML位于德国柏林的一座工厂发生火灾，大火在当晚被扑灭，没有人员在火灾中受伤。
资料显示，ASML德国柏林工厂是一座零部件工厂，主要生产晶圆台、光罩吸盘和反射镜模块等DUV和EUV光刻机所需的零部件。
随后，ASML在官网上表示，火灾后DUV光刻机零部件的生产部分中断，但很快生产已经恢复，预计他们将以一种不会影响DUV光刻机产量和收入计划的方式进行补救。另外，柏林工厂火灾还影响到了EUV光刻机一个零部件的生产区域，恢复计划仍在进行中，他们已决定采取相关的措施，将对EUV光刻机客户、产出计划及服务的潜在影响降到最低。
在此次的财报会议上，温彼得表示，柏林工厂火灾在几个小时内就已被扑灭，但仍然有重大损失。对于DUV光刻机，虽然有一些初始干扰，但其认为不会对2022年的产量产生任何影响。另外，EUV光刻机所需的晶圆钳的生产受到了影响，这是一个非常复杂但非常重要的模块。但通过我们的努力，相信能够应对这种情况，我们认为不会看到对我们的EUV光刻机的2022年的产量生产大的影响。