以下为美国商务部公布的半导体 RFI 报告全文:
1、概述
商务部将继续通过与国会接触以通过和资助 USICA , 与私营部门协调以确保供应链内的透明度更高 , 以及继续解决半导体供应链的短期和长期挑战 。 早期警报系统 , 以帮助解决实时半导体供应链中断问题 。
过去一年 , 拜登政府与私营部门合作 , 了解和解决全球半导体短缺问题 。 这些计算机芯片是越来越多产品的重要组成部分 , 从手机、汽车到医疗设备等其他关键商品 。
半导体短缺被描述为是由一系列“完美风暴”造成的 。 在2020年之前 , 获得生产投入已经存在困难 , 包括用于制造旧品种芯片的半导体制造设备 , 以及用于电子组装的组件 , 如二极管、电容器和基板 。
随着行业转向更多半导体密集型产品(例如电动汽车、5G) , 对芯片的需求也出现了潜在增长 。 新冠疫情大流行 , 急剧增加了对需要各种半导体的产品的需求 , 进而加剧了短缺的趋势 。 同时 , 部分供应也因为一些工厂火灾、冬季风暴、能源短缺和与 COVID-19 相关的停工等一系列黑天鹅事件而中断 。
私营企业最有能力应对当前半导体短缺带来的近期挑战 , 方法是增加产量、进行供应链管理 , 以最大程度地减少中断 , 以及通过产品设计来优化半导体的使用 。 然而 , 鉴于半导体对美国经济安全的重要性 , 拜登政府正在尽其所能促进解决方案并克服在尾部风险时刻出现的高度协调挑战 。
自去年春天以来 , 美国政府举办了半导体行业会议以促进合作 , 成立了供应链中断工作组以促进整个政府解决问题的方法 , 并启动了早期警报系统以监控半导体行业的生产中断 。
政府与行业参与者合作 , 以提高供应链透明度 , 并建立长期合作伙伴关系 。 这些措施有助于缓解导致汽车制造商等行业停产和让工人休假的紧迫危机 。 但半导体供应链仍然脆弱 。 需求继续远远超过供应 。
2021年9月 , 美国商务部发起了关于半导体供应链的信息请求(或“RFI”) , 为复杂的全球半导体供应链提供了新的见解 。 该部门收到了超过 150 多份回复 , 其中包括来自几乎所有主要半导体生产商和多个消费行业公司的回复 。
2、主要发现:
买家强调的芯片需求中位数在 2021 年比 2019 年高出 17% , 而且买家没有看到他们收到的供应量相应增加 。 这是严重的供需错配 。
买家强调的半导体产品库存中位数已从 2019 年的 40 天下降到 2021 年的不到 5 天(见图 2) 。 这些库存在关键行业甚至更小 。
RFI 使我们能够查明供需不匹配最严重的特定节点 , 我们将努力向前推进与行业合作 , 以解决这些节点的瓶颈 。
全面紧缺的主要瓶颈似乎是晶圆产能 , 这需要一个长期的解决方案 。
在接下来的几周内 , 美国将利用这些新信息让行业参与解决节点特定问题 。 美国还将调查有关这些节点异常高价格的说法 。
RFI 结果清楚地表明:美国需要生产更多的半导体 。 国会必须为国内半导体生产提供资金 , 例如美国创新和竞争法 , 以解决美国长期供应挑战 。
3、自2021年初以来的进展
产能利用率:自2020年半导体短缺开始以来 , 半导体公司显着提高了现有产能的利用率 。 具体来说 , 从 2020 年第二季度到 2021 年 , 半导体工厂的利用率超过 90% , 这对于需要定期维护和大量能源的生产过程来说是非常高的(见图 1) 。
△图 1 - 自半导体短缺开始以来 , 半导体生产利用率一直远高于典型水平 。 资料来源:美国半导体行业协会的 2021 年美国半导体行业状况报告 。
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