所谓的包包工厂,是指2021年3月,Intel新任CEO Pat Gelsinger宣布IntelI DM2.0的战略转型,即改变以往的IDM模式,开放一部分晶圆代工厂为其他芯片设计公司制造芯片,一来充分利用Intel闲置的工厂资源,二来缓解全球缺芯压力 。
但与此同时,Intel又不得不同客户一起卷入一场"权力的游戏"——与同类型高端芯片争夺产能时是否会优先为自家供货?昂贵的IP价格是否会劝退一部分客户?
拥有优先选择权的Intel,也面临从一开始就失去一部分客户的风险,入局RISC-V成为Intel升级IDM2.0的有效途径 。
"Intel想做代工生意,代工SoC最赚钱,SoC中CPU又最赚钱 。"这位业者解释道 。
台积电最新财报也从侧面印证了这一观点,台积电官方数据显示,2021财年第四季度,台积电5nm和7nm制程晶圆占据营收的50%,智能手机占总收入的44%,智能手机中需要用到如此先进制程芯片的,CPU首当其冲 。
虽然Intel收购SiFive的消息只是虚晃一枪,但一业内人士向雷峰网透露,实际上SiFive公司的原Intel成员已全部被Pat召回,Pat入局RISC-V的决心很大 。
苹果、高通以备不时之需
与Intel主导x86指令集架构不同,ARM公司本身虽然主导着ARM架构升级,但其不参与最终的芯片设计和售卖,只做IP核生意 。
虽然半导体行业公认"卖IP不赚钱",但这一诞生于体系日益庞大的半导体产业链中的新型商业模式,一方面保持着ARM的独立性,推动ARM营收稳定增长,另一方面也给了其他芯片设计公司公平竞争的机会 。
1997年,ARM9问世并进入智能手机处理器,发展到今天,苹果和高通几乎成为ARM架构主导者,基于ARM自研芯片,前者从移动端驶向PC端且自产自销,后者自研手机芯片售卖给全球各地的终端厂商,几乎覆盖每一家手机品牌 。
苹果虽然从不对外售卖自研的芯片,但一直引领着ARM架构向前发展,M1芯片的成功也首次向业界证明了基于ARM指令集架构设计PC处理器的可行性 。
有独立的ARM做靠山,即便是没有属于自己的指令集架构,苹果和高通也无需多虑 。
但情况在2020年9月甚至更早之前开始改变 。
2020年9月,NVIDIA宣布拟以400亿美元收购ARM,并承诺将继续把ARM作为一家独立的子公司运行,采用"客户中立"和"开放许可"的模式 。
ARM联合创始人赫尔曼·豪泽评价该笔交易,称这对剑桥、英国和欧洲来说是一场绝对的灾难,NVIDIA将摧毁ARM的商业模式,对500多家公司带来不良影响 。
"独立性是ARM安身立命的关键,但从软银要收购ARM这个消息出现的那一刻,ARM的独立性就已经消失了 。"在郭雄飞看来,ARM独立性的丢失来得更早 。
再看看高通和苹果对RISC-V的态度 。
和Intel一样,高通也是SiFive的重要投资方 。此外,高通前CEOPaulJacobs和前CTOMattGrob于2021年1月共同加入一家5G初创公司,并推出了业界首个基于RISC-V架构完全开发且可编程的5G平台 。
2021年9月,苹果也被曝出正在招聘RISC-V工程师,业界猜测,苹果可能正在寻找ARM开源架构的替代品 。
"对于苹果而言,从战略上看,想要摆脱ARM带来的风险,在未来五年甚至更长的时间里,没有比RISC-V更好的选择,其他指令集已经落后了,RISC-V是苹果最好的选择 。"郭雄飞说道 。
不少业内人士在同雷峰网交流中均表示,目前还不能确定苹果将基于RISC-V做何种研究,但可以肯定的是,苹果一定会在RISC-V方面做出突破性成绩之后,某一天突然对外宣布自己的成果,就像M1那样 。
有观点认为,苹果是在自己封闭的生态中发展开源的RISC-V,即便是基于RISC-V研发出了移动端或PC端处理器,也不会对RISC-V产业的发展有太大的促进作用 。
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