收藏！52款内置云矽协议芯片电源产品案例汇总( 二 ) USBPD快充协议协议芯片在快充电

应用案例：
1、拆解报告：AT&T20WPD快充充电器06457
WING云矽XPD618

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WING云矽XPD618A/B是一款集成USBType-C、USBPD3.0、QC3.0/2.0CLASSA快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2DCP以及苹果设备2.4A充电规范的多功能USB端口控制器，内置的Type-C协议可以支持Type-C设备插入自动唤醒系统，智能识别插头的正插与反插，实现连接。 XPD618A/B采用ESOP8封装，支持18W输出功率。

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云矽XPD618详细规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：Gastongerin带USB快充86面板
WING云矽XPD636

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云矽半导体XPD636芯片采用TSSOP16封装，支持C+A双USB端口应用，并且单口独立工作时皆支持全协议快充；其Type-C口应用与XPD618一样，无需外围元器件，可轻松通过USBPD3.0认证（TID号1505）。

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云矽半导体XPD636资料信息。
应用案例：
1、拆解报告：air-J18W1A1C快充充电器
2、拆解报告：REMAX20W1A1C快充充电器
WING云矽XPD718

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云矽半导体XPD718芯片已经通过了USBPD3.0认证， TID：3479 ，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、PD和PPS快充协议，集成10mΩVBUS通路功率开关管，并集成10mΩ电流取样电阻，减少外围元件数量，降低成本，采用ESOP8封装。

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云矽半导体XPD718资料信息。
应用案例：
1、拆解报告：奥睿科20WUSBPD快充充电器
WING云矽XPD720

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云矽半导体XPD720芯片已经通过了USBPD3.0认证， TID：3479 ，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成10mΩVBUS通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。

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云矽半导体XPD720规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：乐奇领先20WUSBPD快充充电器
2、拆解报告：傲基1A1C32W快充充电器
3、拆解报告：海陆通20WPD快充充电器
4、拆解报告：comma迷你20WPD快充充电器
5、拆解报告：摩米士迷你20WPD快充充电器
6、飞利浦迷你20W快充充电器，内置全国产芯片方案
7、拆解报告：贝尔金无线充原装20W充电器
8、拆解报告：PYS鹏元晟20WPD快充充电器
9、拆解报告：声丽20WPD快充充电器
10、拆解报告：佳域20W迷你PD快充充电器
11、深圳厂商挑战20Ｗ快充超薄极限，饼干造型，惊艳全球
12、拆解报告：鹏元晟20WPD快充充电器
13、拆解报告：茂硕迷你20WPD快充充电器
14、拆解报告：GPE20WPD快充充电器
15、拆解报告：品胜迷你20WPD快充充电器
16、拆解报告：hoco.30W1A1C快充充电器
17、拆解报告：品胜迷你20W小冰晶快充充电器
WING云矽XPD737

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云矽半导体XPD737经通过了USBPD3.0认证， TID：3479 。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外，还支持小米CHARGETURBO27W协议。