「绿展科技」获数千万元A轮融资，突破线宽打开增材法下游应用 | 36氪首发( 二 ) 文|郑灿城、陈彦彤编辑|彭孝秋

南海产投副总经理周希表示， “与传统工艺的生产模式不同，印刷电子以增材制造为主。其环保、节能、柔性等特点，目前在部分微米级的应用场景已经建立了明显优势，预计2023年印刷电子在现有产业化基础上将进一步渗透，与各行各业共同重塑竞争新格局，新型精密印刷型电子器件及其制备技术也有望成为未来精密工艺布局及发展的重要方向之一。绿展科技在材料、设备、工艺及系统集成等方面已经有行业领先的技术体系和产业化应用积累，并率先在印刷电路、消费电子等领域实现量产，其对相关产业技术变革、效能提升的引领及影响值得关注与期待。 ”
海杨创投合伙人饶卫表示， “技术突破与开创性：《30微米以下“增材型高精微集成电路”》——这是我起的名字。绿展成立2年多，联合中科院苏州纳米所共同攻关突破技术与应用瓶颈、填补国际国内高精度微米IC制程空缺、形成了国内自主知识产权的开创性高新技术，推进替代或互补50微米以下的硅基光刻集成电路，实现低碳环保、降本增效，很有意义。核心团队以‘司’为家，表现出韧性、闯劲、奉献精神，目前已拓展出消费、汽车、医疗电子等领域的新市场、大市场，并获批量订单。我们相信绿展将成为微电子与增材型集成电路领域的领头羊、独角兽。 ”