从近两年智能手机和手表的芯片迭代状况上能够察觉出 ， 仅依靠上游供应链提供芯片的模式过于被动 ， 要么芯片迟迟不更新 ， 要么芯片存在这样那样的问题 ， 无法支撑起旗下产品的高端化发展 。
【芯片|三星4纳米工艺，会是高通新一代智能穿戴芯片的良药？】当然 ， 对比功能相对单一的ISP ， 智能穿戴芯片的内部结构更复杂 ， 牵扯到不同的芯片设计领域 ， 甚至是为了提升芯片的集成度还需使用SiP封装工艺 ， 对于不少国产主流厂商来说在这方面并没有足够的经验 。 苹果和三星之所能推出性能优异的智能可穿戴芯片 ， 主要得益于他们在手机SoC领域的技术积累 。 小雷也相信 ， 许多科技领域内的国产厂商终会走上自研芯片的道路 ， 伴随着市场竞争的加剧 ， 能继续存活的厂商多半拥有一定的芯片设计能力 。
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