一个是GraceCPU超级芯片 ， 由两个GraceCPU组成 ， 通过NVIDIANVLink-C2C技术互连 ， 包括144个Arm核心 ， 并有着高达1TB/s的内存带宽——带宽提升2倍的同时 ， 能耗“只要”500w 。

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很难不让人联想到苹果刚发的M1Ultra ， 看来片间互连技术的进展 ， 让“拼装”成了芯片行业一大趋势 。

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Grace超级芯片在SPECrate2017_int_base基准测试中的模拟性能达到了740分 ， 是当前DGXA100搭载的CPU的1.5倍（460分） 。
Grace超级芯片可以运行在所有的NVIDIA计算平台 ， 既可作为独立的纯CPU系统 ， 也可作为GPU加速服务器 ， 利用NVLink-C2C技术搭载一块至八块基于Hopper架构的GPU 。

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（嗯 ， 刚说完 ， 老黄的芯片堆堆乐就堆上了 。 ）
值得一提的是 ， 英伟达对第三方定制芯片开放了NVLink-C2C 。
它是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术 ， 将支持定制裸片与NVIDIAGPU、CPU、DPU、NIC和SOC之间实现一致的互连 。

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