3月24日消息|基辛格：美国半导体制造产能占全球产能的百分比( 二 ) 3月24日消息

在基辛格的领导下，英特尔正积极推动其半导体制造的地域多元化，特别是加强美国本土的半导体制造能力。
自去年以来，英特尔宣布了一系列的关于半导体制造的大规模投资，其中美国正是投资的重点。
比如去年宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建两座晶圆厂之后，今年英特尔又宣布将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于今年开建， 2025年投产。
亚洲在大力补贴，欧洲版“芯片法案”已实施，美国不能等了！
在当地时间3月23日上午的美国参议院商务委员会举行的听证会上，基辛格在作证时强调，包括中国大陆、中国台湾以及韩国等亚洲国家和地区都在大力补贴半导体产业。他说，由于政府扶持，这三个地区如今成为了全球芯片制造中心，生产了全球大约80%（实际是75%）的芯片。
美光CEOSanjayMehrotra也表示， “中国大陆正在投入超过1000亿美元支持他们的半导体产业，因此美国以‘芯片法案’、提供投资税负抵减，（对于发展美国本土芯片制造业来说）非常重要。 ”
此外，今年2月，欧盟委员会官网也正式公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（AChipsActforEurope）。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。
随着近期“欧洲芯片法案”的正式实施，也直接促使了英特尔在欧洲半导体投资项目的决策速度。
英特尔在本月正式宣布了330亿欧元的欧洲投资项目，将投资170亿欧元在德国马德堡建造两个新晶圆厂，还将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。据悉该两项投资都得到了当地政府的补贴。
此外英特尔还在与意大利政府就一个45亿欧元的后端制造设施项目进行谈判。根据最新的消息显示，意大利政府将为该投资项目提供高达40%的补贴。
在3月23日的电视台采访当中，基辛格表示， “欧洲的进展让我们非常鼓舞。在某些地方，其实他们走得（比美国）更前面。欧洲的芯片法案启动的时间比美国参议院开始研拟芯片法案还晚了一年，但现在它们已经通过了，所以我今天想讲的，就是（美国芯片法案）不能再拖了。 ”
事实上，早在2021年6月8日，美国参议院就以68赞成、32票反对的投票结果通过了《2021年美国创新与竞争法案》（U.S.InnovationandCompetitionAct ，或USICA），授权拨款约1900亿美元，用以提升美国在关键技术领域的基础和先进技术实力。另外还将拨款540亿美元专门用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产。
随后在今年2月4日，美国众议院以222票支持、210票反对通过了《2022年美国竞争法案》。该法案授权拨款近3000亿美元用于研发，其中包括520亿美元用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究。还将在未来六年内投入450亿美元，以缓解加剧短缺的供应链问题。

文章图片
接下来，美国众议院和参议院还需要就双方的《2022年美国竞争法案》和《2021年美国创新与竞争法案》进行谈判，推出获得双方认可的折中版本，该折中版本将在参众两院获得通过后才能送交白宫，由总统拜登签署后，才能正式生效。
但近几个月来，美国参众两院始终在就如何将各自不同版本的“芯片法案”推出一个折中版本而争论不休。据美国媒体报道称，最终方案不太可能在5月底之前敲定。而这在一定程度上延缓了芯片企业在美国的投资进度。