集微咨询：国产射频前端厂商密集上市，模组化趋势下如何制胜未来( 二 ) 2021年

据集微咨询（JWInsights）不完全统计，去年6月以来，国产射频芯片厂商在多个5G智能手机机型中的应用被曝光，例如：
三星GalaxyF52(5G)发布，采用了飞骧科技的Phase5N射频前端模组FX5627H、FX5627K、FX5805A；
三星支持5G全球频段的GalaxyA22发布， 5GSub-6GHz新频段射频前端采用了慧智微完整5G解决方案，是三星首次采用大陆厂商的高集成度5GL-PAMiF射频模组，一颗n77/78/79L-PAMiFS55255用于发射及接收，三颗n77/78/79L-FEMS15728用于接收；
荣耀50发布，采用了昂瑞微的OM9901-11、OM9902-11两颗5GPA 。
除此之外，唯捷创芯、飞骧科技、慧智微、汉天下等，有几家厂商的5G分离式方案已经在OPPO、荣耀、小米等品牌中获得越来越多的立项。
国产厂商开始从“小而美”向“模组化”演进
进入5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、MIMO、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。 5G移动终端内部射频前端器件的数量快速增加，然而，移动终端设备内部留给射频前端器件的空间并没有同步增加，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化对射频前端的集成度水平不断提出更高的要求。
为此，射频前端高度集成化成为发展趋势，并因此提高了中高端市场的准入门槛。射频前端的高度集成化将进一步增加其设计难度，需要综合统筹考虑PA、滤波器、射频开关、LNA等器件的特性，以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，设计难度指数化提升。出于节省PCB面积、降低终端厂商研发难度等方面的考虑，射频前端逐渐由分立器件走向模组。
Yole预测， 2025年射频前端整体市场规模达到258亿美元，其中射频模组市场将达177亿美元，占总市场规模68% ，年均复合增长率为8%；分立器件仍将有81亿美元的市场规模，占总市场规模32% ，复合年增长率将达到9% 。

文章图片
集微咨询（JWInsights）认为，国际射频前端领导厂商的发展路径基本都是在某一赛道（例如PA或滤波器）做到行业龙头，再通过并购或自研等从分立器件向模组化产品转型。国内射频前端厂商也已经开始展露出这一趋势。

文章图片
第一类是平台型企业。例如卓胜微，从LNA、射频开关切入，逐步向其他器件、模组拓展，包括DiFEM（分集接收模组产品）、LFEM（LNA/滤波器集成模组）、LNAbank（多频多模LNA集成模组），以及满足WiFi6标准的连接模组WiFiFEM产品。另外，卓胜微早期以轻资产Fabless模式运营，近几年开始走向重资产的IDM模式。
第二类是滤波器企业。单个终端设备的射频前端器件中，用量占比最大的就是滤波器，技术壁垒也相对更高，随着国产射频前端器件不断成熟，小型化可集成的滤波器资源不仅成为模组设计中的稀缺资源，同时也是国产射频前端模组当前最为突出的短板所在。目前国内左蓝微电子、麦捷科技等企业已宣布转向分立器件与模组化产品并进发展或与产业链携手共同研发模组产品。
第三类是PA厂商。作为国内发展最为领先的射频前端赛道，国产PA厂商已经在模组化进程中走在了前列，多家厂商已推出WiFiFEM、PAMiD、PAMiF等模组产品，不过仍以低集成度、低频模组为主。
集微咨询（JWinsights）认为，滤波器以及PAMiD产品是目前国产射频前端器件两个重要的亟待突破的关键。由于Sub-6GHz主要使用IPD或LTCC滤波器，这部分工艺难度不大，所以国内射频前端器件厂商，目前针对于5G智能手机UHB频段的PAMiF产品已有量产出货。但是对于Sub-3GHz ，需要用到BAW滤波器，工艺难度更大，这部分国内厂商还没有完全突破。因此对应的Sub-3GHz的PAMiD产品也是一个亟待突破的关键点。