苹果的新芯片，真就是用两块芯片粘起来的？( 三 ) 半个月前的那场苹果发布会

剩下那些没有成对匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以将他们做正常的M1Max继续卖。
说到这里还没有结束，如果这M1Max也做坏了呢？

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要是这颗M1Max只是底部做坏了，那还可以切掉下半的GPU和内存控制器，直接当作M1Pro继续出售。
也就是说，别看M1族有着四个兄弟。
但是理论上，只要开两条生产线，就能给他全部生产出来。。。
这刀法。。。老黄自愧不如。
其实早在发布会前，不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手“胶水芯片”了。
不过当时大家的猜测更加狂野，都认为苹果还会带来一款四芯片互联的M1SuperSpecialFinalUltraProMax 。
长的是这样。

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或者说不定是这样。

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那这威力。。。可确实不敢想象。
>/造单芯？胶多芯？
虽然这次的M1Ultra ，我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴。
但是在发布会的最后，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有结束。
说不定等到秋天，出现在我们面前的苹果能够再进一步。
把四颗芯片用胶水粘起来，装在了MacPro上。