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两大造芯方案
前面那句话很好理解 ， 结合2021年的财报去看 ， 就相当于给大家喂了一颗定心丸 ， 那就是华为肯定能活下去 。 后面那句话 ， 解释就五花八门了 ， 笔者谈谈自己的理解 。 “用堆叠、面积换性能 ， 用不那么先进的工艺” ， 说的其实是两个方案 。 一者是类似于苹果M1Ultra的3D芯片 ， 将两颗及以上低制程（相对）芯片 ， 封装成一颗高制程芯片 ， 甚至更进一步 ， 带领产业链 ， 发展英特尔力挺的chiplet（小芯片） 。

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二者是背靠国产供应链崛起 ， 走传统SOC的道路 ， 通过增加芯片面积 ， 来提升晶体管的数量 ， 从而实现更高制程芯片的性能 。 前者主要用于手机大小的电子消费品 ， 因为物理空间有限 。 后者将用于体积更大的基站 ， 和新能源汽车 。 至于“不那么先进的工艺 ， 也可以让华为产品有竞争力” ， 更像是一句总结 。 因为小芯片方案也好 ， 传统芯片也罢 ， 都是基于相对落后的国产供应链来说的 。
小结：正是因为华为确定自己肯定活下来 ， 所以敢于拿卖公司的钱 ， 去增加研发投入 。 接下来的工作重心 ， 就是充分发挥海思的潜能 ， 麒麟一时半会儿回不来 ， 但其他业务前程光明 。 整体来看 ， 华为交了一份足以让人放心的成绩单 。 （李双喜）

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