技嘉|没有最低只有更低，天玑芯片为何成价格战核心？( 二 ) 技嘉

可以看到，天玑8100芯片的商用让中端市场竞争维度再度加剧，虽然Redmi、realme品牌都在追求性价比，但对比之下显然realme更舍得用料， IMX766+150W快充均为顶级旗舰该有的硬件表现。
那么问题来了， 2K价位的中端市场厂商厮杀为何这般激烈呢？笔者看来主要有市场、芯片两方面原因。
冲击高端成常态走量主力更要凸显差异化
大家知道近几年各家厂商都在积极冲击高端市场，华为被迫按下暂停键之后vivo凭借X系列、S系列及子品牌iQOO出色的市场表现迅速在国内市场登顶，诸如三星E5屏、独显芯片Pro、V1影像芯片、蔡司光学镜头这类“创新技术”都是助力vivo登顶的“武器” 。

差异化市场策略、自研技术带动创新功能的产品思路，让vivo实现品牌口碑、市场红利双赢，也让其他品牌看到了“可借鉴的成功商业模式” 。出于技术层面的对标和消费者口碑、市场销量层面的考虑，我们才能在荣耀Magic4、realmeNeo3、RedmiK50Pro机型上看到独立显示芯片、150W快充在内的技术创新点。

要知道，小米手机2021年Q2之所以能在全球市场完成对苹果的销量反超， Redmi品牌承担主要的出货重任；而2021年Q4realme以165%的同比增速，成为全球增长最快的5G智能手机品牌；复苏的荣耀则在寻求全球市场的强势反弹。对厂商来说，随着供应链技术日益成熟，在产品端建立起显性优势的难度越来越大，只有舍得将旗舰硬件/技术下放才能在“承担品牌走量”的中端市场占得先机，满足大多数人的购机需求进而赢得全球市场的排位战。
当然，厂商能不断降低产品起售价，离不开5GSoC的价格下沉。此前调研机构Counterpoint发布的智能手机市场报告预测内容显示，目前5G技术已经普及到250美元-550美元的中端市场（甚至更低），当下5GSoC平均价格已然落在40美元到50美元之间，预计2022年底至2023年初会下沉到20美元，让厂商能以更低的成本生产5G手机。

如图所示， 2021年搭载联发科处理器的产品售价大多分布在299美元以下价格区间， 300-500美元价格区间市场占比大概在20%左右， 500-600美元区间只有7%的市场份额。对联发科来说亟需冲破高通防线进军500美元以上市场，让消费者、厂商改变固有的产品印象，尽管高通的摆烂和麒麟的“退市” ，让联发科有着大好发展局面，但从目前厂商对天玑9000的堆料方式、定价策略来看仍略显保守，显然大家都在试探，避免大规模翻车处于市场下风。

有意思的是，据台湾媒体报道联发科天玑9000芯片有望被三星中端机型A系列采用，加上即将上市的vivo、一加、荣耀品牌此前的表态，显然联发科已经初步取得品牌方信任。如果真能拿下三星A系列订单，那么天玑9000市场份额无疑会大幅提升，要知道2021年全球最畅销的十款机型中，三星GalaxyA12以5180万台出货量稳居第一， A系列也是三星能保持全球第一的主力出货产品线。

可以预见的是，今年市场上还会有更多搭载天玑处理器的产品出现。作为消费者，我们在货比三家择优而选的同时，更希望联发科能起到很好地“鲶鱼效应” 。通过良性市场竞争不断拉低5G手机的市场售价，让普通大众以更低价位体验到切实的用机功能；同时给高通制造市场压力，让其拿出更多诚意来满足消费者的用机需求。
【技嘉|没有最低只有更低，天玑芯片为何成价格战核心？】当然，对于国产厂商来说5G手机市场苹果仍是最大的对手，要想彻底改变“苹果一家独大市场局面”、拉升消费者的品牌印象，还需要拿出全面表现的产品来说服用户。芯片只是智能手机最重要的一个环节，影像、续航、系统优化等诸多赛道都需要新技术进行填充。只有从自研技术层面做起，稳健发展权衡好产品手机与成本的平衡，才能站稳、扎根市场，至于国产品牌何时能重新参与到高集成度SoC的竞争行列，还要看5G射频核心专利的攻坚速度。