芯片|在“内卷”中重生,光模块迎来新一轮爆发周期?( 二 )


而在光芯片领域 , 我国10G DFB、10G EML芯片都已基本实现量产 , 同时25G DFB、25G EML芯片也有部分厂商能实现量产 , 产品工艺稳步提升 , 逐步突破“卡脖子”的核心技术问题 。
当然 , 反内卷并不止研发芯片这一条路 , 同样是向上游拓展 , 增加光器件的自行封装比重以降低综合成本也是一条很好的路径 。 比如国内厂商新易盛就选择了这条路 , 其毛利率在2018-2020年分别为19.51%、34.72%、36.86% , 一体化布局带动了毛利率的提升 。
向上游拓展 , 解决“卡脖子”问题或是增加产业链覆盖程度以降低成本 , 国内光模块厂商似乎找到了一条突破“内卷”的正道 。
从数据来看 , 也侧面证实了这一结论 。 2015年 , 全球前十大光模块厂商中仅有光迅科技一家中国企业入围 , 而到了2020年 , 全球前十大光模块厂商中 , 出现了中际旭创、海信宽带、光迅科技、住友、华工正源等企业的身影 , 国内厂商光模块市占率突破了30% 。
【新周期?】
也许在很多人的认知当中 , 只有化工、金属、猪肉等传统行业才会面临周期的波动 , 高科技行业似乎离周期这个词很远 。
其实则不然 。 光模块作为下游面向通信运营商和云服务厂商的产业 , 其景气程度与下游的资本开支有着密不可分的联系 。
比如在去年这个时候 , 由于三大运营商资本开支放缓、基站建设不及预期等因素 , 包含光模块在内的光通信行业在二级市场的估值一度处于历史地位 。 直到下半年 , 三大运营商开启新一轮资本开支 , 光通信行业才得以缓和 , 并且逐步得到基金经理的配置 。
而从更宏观的周期角度来看 , 每次通信运营商加大资本开支力度 , 都会引领通信行业技术迭代 , 进入一个全新的增长周期 。 比如2013年4G牌照发放之后 , 2014-2016年为密集建设期 , 三大运营商的资本开支在2015年也达到了4386亿元的阶段性高点;2019年5G牌照开始发放后 , 三大运营商迎来了新一轮资本开支增长周期 , 当年和次年分别同比增长了4.3%和13.2% 。
那么技术迭代与光模块本身究竟有什么关系呢?以4G过度到5G为例 , 4G基站采用的是两级架构 , 包括前传与回传 , 单架4G建设一般需要2-4对光模块 。 而5G基站则采用三级架构 , 包括前传、中传与回传 , 单个5G基站一般需要5-8对光模块 , 是4G基站使用光模块数量的1.5倍左右 。
因此 , 对于光模块行业来讲 , 下游需求的爆发是开启新一轮上升周期的重要条件 。 这一点似乎与半导体的投资逻辑有着异曲同工之妙:当台积电、三星等晶圆代工厂商加大资本开支的时候 , 往往是新一轮半导体周期开启的前兆 。
那么 , 站在现在这个时间点上 , 是否有望迎来光模块的新一轮增长周期?
从终端需求的角度来看 , 随着元宇宙、云计算、AI、5G等新兴技术的兴起 , 对流量和数据传输需求也是日渐庞大 , 通信运营商和云服务厂商的资本开支也逐步加大 。
根据LightCounting提供的研究数据 , 全球9大通讯运营商在过去一年的资本开支指引同比增加了11% , 其中意大利电信的资本开支增速最快 , 为46% 。
相较而言 , 云服务厂商的资本开支则更为猛烈 。 根据财务报告披露的信息 , 去年北美五大云巨头总体资本开支持续保持高增长 , 第一季度到第四季度的整体资本开支分别为288亿美元、317亿美元、349亿美元、370亿美元 , 同比增长39%、47%、36%、19% 。

国内的云服务厂商也同样加大了资本支出 。 根据阿里最新披露的财报 , 受益于云服务板块的良好增长 , 阿里在去年第四季度大幅增加了资本开支 , 达到92.53亿元 , 同比增长为90.04% 。