【芯智驾】整车厂扎堆半导体产业，参股造芯已成最佳姿势( 二 ) 芯智驾──集萃产学研企名家

笔者也在对近年来主机厂参与造芯的统计中发现，超40项芯片投资项目中，有超过21项与自动驾驶芯片相关，布局领域主要为高算力芯片以及激光雷达等；另有超过14项与功率器件相关；而与MCU相关的布局仅为5项，其他辅助芯片的布局更少。

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全球主要主机厂部分芯片布局（资料来源：根据公开信息整理）
下场造芯未必是最佳选择？
对整车厂下场造芯，业内持两种观点。
一是支持整车厂造芯，认为整车厂独立设计芯片，不仅仅是为了在汽车电动化、智能化过程中掌握主动权，还能提升芯片与车机系统的匹配性和融合度。
行业周知，在燃油车时代，发动机是主机厂的核心竞争力，在过去几十年中，我国汽车行业的“以市场换技术”取得的成效有限，业内分析认为，导致这一结果的重要原因是未能掌握核心竞争力。而在智能化时代，高算力芯片将会成为新的核心竞争力。
余凯认为，目前中国正引领全球汽车电动化和智能化发展， “最先进的智能驾驶芯片的首发量产不是选择搭载在日本的汽车公司，也不是德国的汽车公司，而是中国的自主品牌。可以说中国现在成为了创新策源地。 ”
而芯片和操作系统是智能汽车的数字底座，开放和协同已摆在首位。为此，地平线推出了3大与主机厂合作模式，除了提供芯片平台和操作系统OS外，地平线还可为主机厂开放BPUIP ，帮助主机厂实现芯片自研。

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图片来源：芯擎科技
另一种观点则认为主机厂自研芯片面临太多挑战，抛开芯片门槛高、车规级芯片要求高不说，在人才方面就面临很大问题。
目前造车新势力中，特斯拉和零跑汽车已成为自研芯片的代表企业，前者之所以能成功研发出高算力自动驾驶芯片，与高价挖来半导体业界传奇人物吉姆·凯勒（JimKeller）分不开，吉姆·凯勒是苹果的A系列芯片、AMD的K12和Zen两大CPU架构、英特尔的3D堆叠芯片等知名产品的核心人物之一。 2016年-2018年期间，吉姆·凯勒为特斯拉研发了FSD自动驾驶芯片，帮助特斯拉奠定了自动驾驶行业地位。
不过我们留意到，在吉姆·凯勒离职后，特斯拉的自动驾驶芯片仿佛定格般，算力再无提升，其算力水平也从曾经的业界领先到被英伟达、地平线、黑芝麻等反超，未来，寒武纪、高通、Mobileye等自动驾驶芯片方案提供商还将陆续更新更高算力芯片，特斯拉72TOPS的芯片算力日渐失去竞争优势。
另一家主机厂零跑汽车，与控股公司大华股份合作推出的凌芯01 ，算力为4.2TOPS ，主要用于ADAS自动驾驶辅助系统，一位接近大华股份的人士表示， “这算力也就能满足一支摄像机运算需求。 ”值得注意的是，在零跑日前提交的IPO招股书中，未提及凌芯01的后续研发及迭代规划，有业内人士分析认为，凌芯01可能将不会再做更新，而零跑也有可能选择其他芯片企业的方案。
【【芯智驾】整车厂扎堆半导体产业，参股造芯已成最佳姿势】为此，业内人士对整车厂亲自造芯表示担忧，某芯片企业人士表示，造车新势力以前沿科技打开市场，他们自然希望掌控未来智能汽车的核心竞争力，对自研芯片也非常积极，但汽车芯片需要长时间的积累，稍不注意就会成为经验教训。
汪凯进一步分析称， “任何一家成功的汽车半导体企业都是产品在整个汽车市场的成功，而不是仅在一家厂商的成功；要想推出极有竞争力的产品，需要开放的心态和包容的产品体系，提炼出下有众多车厂的共性需求，满足大家的长远规划，这样的产品才能够有长期高效的竞争力。 ”