智能手机|手机芯片的黄金时代：谢幕！( 三 ) 电动汽车|芯片|手机芯片的黄金

此外，台积电首席执行官魏哲家则是在2018年第四季度财报电话会议上强调，相信HPC将成为未来五年收入增长方面我们业务的最大贡献者。
此次， HPC超越手机成为第一大业务，只是一个开始，未来十年， HPC和汽车电子又将如何驱动一系列的芯片需求，带来新时代下的半导体机会？
HPC
HPC全称是High Performance Computing ，也就是我们常说的高性能计算。作为计算机技术的源头之一， HPC并不是简单的CPU堆砌，其在底层芯片性能要求上高于普通的数据中心和智算中心。一般来说， HPC产品比其他产品更复杂，因为它们需要更大的芯片和更高的产量。
具体来看， CPU和GPU都能在HPC中发挥关键作用。D2S的Fujimura曾指出，对于顺序数据处理类型的编程， CPU往往比GPU更具成本效益。但是对于为任何给定数据单元进行大量计算的任务， GPU可以更高效，特别是如果计算任务可以转换为单指令多数据（SIMD）问题，这是并行处理大部分数据并在不同数据上以相同指令执行的地方。
为了满足HPC产品的需求，英伟达、台积电、三星等巨头纷纷发力。英伟达在今年3月宣布推出首款面向 AI 基础设施和高性能计算的基于 Arm Neoverse 的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU 。
据介绍， Grace CPU 超级芯片将与基于 NVIDIA Hopper 架构的 GPU一同应用于大型 HPC 和AI 应用。此前，供应链曾传出， NVIDIA内部预计，数据中心 HPC芯片业绩将有年成长上看200~250%左右的高目标。
台积电则推出了专门满足HPC产品需求的N4X芯片技术，预计将在明年上半年进入风险生产。三星近日聘请前英特尔超级计算机负责人担任高级副总裁兼高性能计算(HPC)首席架构师以及三星高级技术研究院(SAIT)美国系统架构实验室负责人。
随着技术的进步以及数字经济的快速兴起， YOLE 预计 2024 年 HPC 市场规模增至 470.14 亿美元， 2020 年至 2024 年 HPC 市场规模年均复合增长率达 10.7% 。在如此庞大的芯片需求下，想必也将极大得带动芯片产业的发展。
汽车电子
从当前趋势来看，以“零碳排放”为主的绿色发展理念以及不断飙升的石油价格让新能源汽车成为了焦点。CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu认为，汽车市场因终端新能源汽车和全球零碳排放趋势带来新的汽车芯片需求。
相较于传统汽车，新能源汽车所需的芯片高达1000多颗，仅MCU芯片的使用量就是传统燃油车的翻倍。
此外，随着汽车智能化发展的不断推进，未来的智能汽车或将变成一台四个轮子上的超级计算机，听起来很酷炫，但同时意味着智能汽车必须随时处于交互状态才能实现的各种功能，这就离不开大量的数据和智能运算。
而芯片作为汽车核心技术生态循环的基石，其算力一定程度上决定了智能汽车的智能化极限，芯片算力越高，汽车智能水平潜力越大。
毫无疑问，智能汽车的发展对高算力的需求已成为业内共识。在此背景下，智能汽车对于具备强大计算能力的AI芯片需求也将与日俱增，也催生出了越来越多的高算力平台。
因此，有业内人士认为，车载芯片会超越手机芯片成为半导体领域引领者。IHS数据显示，到2030年，汽车电子在汽车中所占的成本将由2000年的18%增加至45% 。