华为荣耀|日媒：我们拆解了荣耀，美零件率39%，大幅上升( 二 ) 苹果|芯片|手机行业

举个例子，作为对手的苹果正是靠着自己的A系列芯片以及独家的IOS系统，才在一直以来搭载高通芯片以及安卓系统五花八门手机设备们的挑战中屹立不倒。而我们自己抛开芯片不说，除了显示屏外，甚至在摄像头、图像传感器方面还要依赖日，怎么会有出路？
即使现在咱国产厂商已经缺衣少食的，都快糊不上口了。可是表现出的精神看起来却积极向上，继小米的雷军在之前的发布会上提出要对标苹果后，荣耀CEO赵明此次也是向苹果发起了挑战。他呼吁：苹果并不是打不倒的。未来我们必须要加强在底层的创新以及核心技术的升级。并且在节奏上，我们也要加快脚步了，荣耀机也从曾经的一年一更新换代，缩短为如今的半年一更。

Magic4上线，荣耀换路线刚过去没多久的2月底，荣耀CEO赵明针对苹果发布了新一代荣耀折叠屏手机——Magic 4 ，旨在为消费者提供超越苹果的体验感，从而达到与苹果对抗来抢占手机高端市场的计划。但是在很多人看来这种蚂蚁撼大树的行为做法是在自取其辱。
但是，荣耀真的一点优势也没有吗？显然这也不现实。一方面，荣耀Magic 4的价格对标Iphone13来说， 3999的起售价显然非常具有竞争力。另一方面，荣耀对本土的市场需求以及互联网环境的熟悉度也要更清晰一点。
【华为荣耀|日媒：我们拆解了荣耀，美零件率39%，大幅上升】
反观之前的荣耀，一直都在隐私安全和通信领域和苹果抗衡。首先，在隐私安全方面，有着国产品牌加持的荣耀，显然比外来厂商更值得信任。其次，在通信领域，老大哥华为通信5G做到的全球领先也为他提供了底气。
而这次他则是一改常态，由被动挨打转为主动出击，毅然决然将自己之前新定位的中高端市场赋予实际行动。虽然目前在Soc芯片方面，涉及到底层算法和能力方面，荣耀目前的技术显得囊中羞涩，但是在摄影方面，赵明似乎有了新点子，他计划未来将推出融合计算拍摄技术，争取从拍照角度做到和苹果排排站。

要抓住重点可是仅仅做到如此似乎远远不够，毕竟依赖别人的不仅仅只有荣耀。 OPPO、VIVO、小米等等国产手机产商同样依赖于美的零部件，而且也都是主用的谷歌的安卓系统。举个例子，据Fomalhaut的调查显示，当年的小米 MiMixFold ，美零部件的成本占有率也达到了26%；再到OPPO Reno系列的“Reno6 Pro+” ，美零部件达到了31% ，成本更是高达四分之一。自己的技术却屈指可数，这样太危险了，必须得加大自己零部件在其中的分量。
反观华为，现在虽然在手机市场上走了下坡路，但是当年可算是赵子龙下长坂坡，七进七出。面对美的断供，更是兵来将挡，水来土掩。芯片被割了腕，海思自救续命；系统被断了腿，鸿蒙拄着拐杖继续前行。即使后面又被进一步锁喉，使得芯片无法在台积电代工，它也没有停下脚步，并积极寻求其他伙伴，最终找到了中芯国际为自己代工。世界上本没有路，走的人多了，便也成了路。活人还能给尿憋死？

当然鸿蒙也是一样，虽然与安卓、IOS等“老资格”们比起来还是个新手，没法做到在名称识别以及复杂性方面的激流勇进。但是也并不是没人青睐，毕竟机会是留给有准备的人的。在之前谷歌、爱立信、诺基亚等对俄断供时，华为却站了出来，以一己之力维护了俄内的网络环境安全。并且鸿蒙系统也在这时期大放光彩，成了俄的救命稻草。不过与其说我们帮了它，倒不如说我们的提前布局造成了我们的互相成就。