终结者|华为公开芯片堆叠封装专利：用面积换性能，这一步能走通么？( 二 ) 显卡|铭瑄|GeForce|it芯片

所以在目前芯片工艺已经走上3nm的制程之际，芯片堆叠这种事儿应该无法在智能手机上实现，所以之前一些期待华为利用芯片堆叠，而在手机芯片上有所作为的人，应该可以死心了。不过尽管手机平板上实现不太现实，不过华为倒是可以在其他领域发挥芯片堆叠的作用，比如车机芯片、服务器芯片甚至是PC芯片等等，使用这些芯片的产品在体型上不受太大限制，同时又有足够的散热空间，完全可以靠芯片堆叠来满足性能的需求。

另外我们也要看到，芯片堆叠封装和技术，其实对于全球头部的半导体厂商来说，其实并不是什么新鲜玩意，而且随着芯片工艺制程的改进，多核心堆叠而来的芯片，也能做到很小，然后性能会更加强大。大家都是靠面积换性能，但是华为拿不到先进工艺的芯片，而其他厂商可以拿到，那么其他厂商同样利用芯片堆叠技术做的芯片，也会有更小的体积以及更好的性能，如果是在同领域竞争的话，那么华为应该没有什么优势。
【终结者|华为公开芯片堆叠封装专利：用面积换性能，这一步能走通么？】当然在一些本就不需要先进工艺才能满足的领域里，华为或许不需要去参与很激烈的竞争，特别是网络、车机这部分，只要华为能生产出来芯片，至少国内估计是不缺市场的。不过在全球化比较深入的智能手机部分，目前华为除了采购其他厂商的芯片，并受到相应的约束之外，暂时还没有什么办法，至少无法靠芯片堆叠的技术和封装来走出困境。