芯片|中国手机厂砍单2.7亿部！高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%( 二 ) 高通|联发科|智能手机|手机行

高通、联发科也大幅砍单，并计划降价清库存
随着智能手机、PC、电视等终端市场的需求下滑，品牌厂商对于全年出货目标纷纷削减的情况下，上游的芯片厂商也不得不开始下修自身的全年出货目标。
此前，富邦投顾的调查报告称，联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1000万套，大幅缩减到了仅500～600万套。
而郭明錤的最新报告指出，目前联发科已针对中低阶产品， Q4已砍30–35%；高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15% ，目前SM8475 与SM8550 出货预估不变，预计SM8550 今年底出货后，将SM8450 与SM8475 降价30-40% ，以利于出清库存。
郭明錤认为，因5G 芯片前置期较一般零组件久，联发科与高通下修Q4 和下半年订单，意味需求疲软恐延续至明年Q1 ，加上因竞争ASP下滑及砍单效应、高阶制程涨价进一步压缩5G芯片利润，市场对联发科、高通今年Q3 至明年Q1 的营收与利润共识也将进一步修正。
此外，中国Android 品牌手机的CCM（摄像头模组）与镜头出货量，预计Q3 年减幅度达20–30% 。中国Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供应商总库存已超过5.5亿颗。
【芯片|中国手机厂砍单2.7亿部！高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%】郭明錤表示， 5G 芯片与相机相关均是手机的关键零组件，中国Android 品牌的5G 芯片与相机下半年出货趋势一致，今年恐将旺季不旺。
驱动IC厂商开启砍单潮，部分砍单幅度高达30%

除了手机主控芯片及CIS芯片之外，手机、PC、电视等终端产品需求的下滑，也直接导致对于显示面板及配套的显示面板驱动IC需求的下滑，部分显示面板驱动芯片厂商也呈现出大幅砍单的趋势。
据台湾媒体报道称，受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂商大砍晶圆代工投片量，砍单幅度高达20%至30% 。
虽然联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等台湾驱动IC大厂不愿回应此消息，但有业者私下透露，现在大环境真的不好， “该砍（单）的还是要砍” ，为了管控库存， “后面订单不要下那么多” 。
有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B／B值）大约是1.7至1.8 ，但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代工订单， B／B值早就小于1 。
一家不愿具名的驱动IC厂则说，客户订单没有取消，但确实有拉货递延的状况，所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。
还有一家驱动IC厂则是低调地表示，对晶圆厂订单会依照市况来调整。
报道称，驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来“填产能”的品项。不料疫情带来智能手机、笔记本电脑、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。
如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格大跌，拖累驱动IC市况“由天堂跌落凡间” ，使得驱动IC厂商措手不及。
有业者不讳言， “潮水退了，就知道到底谁没穿裤子” ，去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车， “有IC就等于钞票” ，甚至引发晶圆代工重复下单问题。如今市场从回归平淡， “业界全面大赚已成为过去式” 。