中国|2021全球半导体设备厂商TOP15：ASML只第二、中国仅1家( 八 ) 芯片|半导体|2021全球半导体设

数据显示，在疫情爆发前的2019年，半导体设备交货期平均约为3~4个月， 2021年已延长至10~12个月。业界消息透露，科磊检测设备的交期已经达到了20个月以上。但是，采访十多名业界高层后却发现，许多半导体设备厂商的零部件供应商的扩产意愿却并不高，这也使得供应紧张，同时寻找替代品的难度也大。SEMI最新公布的预测数据显示，目前部分半导体设备的交付时间甚至超过2年。
ASML CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）在今年3月接受媒体采访时表示， ASML的部分零部件供应商就因为缺芯导致延迟交付，这也进一步导致ASML的设备出货受阻。在之后的采访中，温宁克还透露，由于缺少芯片，一家制造企业正在大量购买洗衣机，然后拆除其中的芯片来使用。
应用材料总裁兼 CEO Gary Dickerson在今一季度财报电话会议上表示，应用材料正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子系统中某些部件的短缺。
泰瑞达负责人也表示， “从供应的角度来看，我们在大多数产品领域继续遇到材料限制。”
泛林半导体总裁兼首席执行官 Timothy M．Archer也强调，由于缺乏关键组件，该季度泛林半导体有20亿美元收入将无法确认。
ASMI CEO Benjamin Loh今年一季度也表示，由于缺芯导致制造芯片的机器设备也出现了芯片短缺，这也导致了公司机器交货延迟，而这又会再影响到全球晶圆厂的增产。芯片供应吃紧的情况，很可能今年仍将持续一整年。