芯片|是什么限制了英特尔推出比苹果更强的芯片？( 二 ) 英特尔|苹果|酷睿处理器|it芯片

被各项条件所「束缚」的英特尔与苹果相比，英特尔更像是绑着沙袋跑步的长跑运动员，每个沙袋都代表一个限制条件。
从市场的角度来看，苹果主要面向的是高端消费群体，而英特尔更像是学校里的一位老师，需要照顾很多学生，比如低端上网本，主要给那些预算有限，不打游戏的用户；学生和上班族会优先考虑的中端轻薄本；为热爱游戏，追求极致性能的玩家准备的游戏本；甚至是面向企业的移动工作站。
最关键的是，应用于苹果 Mac 系列的芯片屈指可数。作为对比，英特尔每年要发布几十款处理器，分别提供给各个传统 PC 厂商。
芯片种类和数量的限制，各类用户需求的限制，芯片供应商身份的限制，这些都不允许英特尔孤注一掷，将研发资金和人才全部投入到芯片设计上。

实际上，英特尔芯片设计并不差。以 12 代酷睿 Alder Lake-H 系列为例，这是英特尔首次采用混合架构的笔记本电脑芯片，采用了英特尔 7 工艺，实际相当于业界通行的 10 nm 制程工艺。
英特尔表示，酷睿 i9-12900HK ，拥有 6 个 5GHz 高性能核心和 8 个高效内核，其 CPU 性能相比 M1 Max 高出 50% 。
但是在移动端，功耗是一项重要指标。而酷睿 i9-12900HK 最小保证功耗超过了 35 W ，远高于 M1 Max 的 20W 。折算下来，酷睿 i9-12900HK 需要近两倍的功耗才能提供比 M1 Max 高 50% 的性能。
理论上来讲，酷睿 i9-12900HK CPU 性能强于 M1 Max ，是一个不争的事实，但如果算上能耗比的话，很难说酷睿 i9-12900HK CPU 性能可以全面压制 M1 Max 。

苹果 M 系列芯片能够实现低功耗、高性能的原因，其实与制程工艺，以及 ARM 架构没有兼容性「包袱」有关。
举个例子， M2 采用了台积电第二代 5nm 制程工艺，而英特尔仍在使用 10 nm 制程工艺。制程工艺决定了单位面积上有多少晶体管，有多少晶体管决定了芯片的性能，这是绕不过去的物理定律。
英特尔之所以没有在芯片上使用 5nm 制程工艺，是因为自家工厂目前只能做到 10nm ，如果找三星、台积电代工，其成本势必会增加。而苹果并没生产芯片的工厂，只是参与芯片设计，芯片的产出主要由台积电负责。

苹果 M 系列芯片功耗低的另一大秘诀在于 ARM 架构剔除了现代看来无用的设计。
英特尔 X86 系列 CPU 发家的本领，莫过于极强的兼容性。
比如为了兼容英特尔 386 系列 CPU 指令集，内置了不定长指令集 IA-32 ，相比 ARM 的定长指令集，效率会更低，以至于会做很多无用功，最终导致 CPU 功耗增加。
再比如 TSS 任务硬切换，现在主流的操作系统已经不再使用 IA-32 进行任务硬切换机制，基本上都改用软件的形式，然而这一系列的复杂指令仍然留存于 IA-32 。
换句话说，英特尔为了 X86 系列 CPU 的兼容性，其内部保留了很多旧时代的设计，包括 8086 兼容模式、过时的指令、冗余的标志位、非统一寻址等。
IA-32 有很多历史存留问题，例如存储芯片价格昂贵，导致很多指令需要尽可能做更多的事，并且，由于兼容性原因，很多功能点加上之后便无法剔除，这就导致无形之中为这些陈旧且无用的设计付出了一些功耗，以及进一步增加了 X86 架构指令集的复杂程度。

因此，相比于两家科技巨头的芯片设计能力，上述这些限制条件，更像是英特尔推出比苹果 M 系列性能更强、功耗更低芯片的「绊脚石」。
苹果，英特尔心中的一块「巨石」看到苹果 M 系列芯片大放光彩后，英特尔自然不会坐以待毙，不惜利用天价薪资招贤纳士，甚至直接「挖角」苹果。