骁龙888Plus发布！荣耀Magic3官宣 | 华为P50手机壳曝光声音|小白就在今天傍晚

声音|小白

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就在今天傍晚，高通在前方的MWC世界移动通信大会上正式发布了全新的高通骁龙888Plus处理器（骁龙888+），废话不多说直接来看参数。

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基础规格上，骁龙888Plus就是骁龙888的小升级版，依旧是三星5nm工艺制程，主要提升在于CPU的X1大核主频从2.84Ghz提升为2.995Ghz（官方≈3.0Ghz），官方称性能提升5.2% ，功耗愈发让人担忧...另外是AI方面，官方称性能提升20% ， AI引擎算力从26TOPS提升为32TOPS 。

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骁龙888Plus对比888参数表图源anandtech
据悉首批搭载高通骁龙888Plus的手机厂商有：华硕、荣耀、vivo、小米等，量产机型将于第三季度（7-9月）上市。其中华硕不出意外应该就是ROG系列新机， vivo或许就是早期爆料的iQOO9 。

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另作为补充，关于全球首发厂商和机型，不出意外应该会是荣耀Magic3系列。早前荣耀50系列发布会上赵明就表示：「想要满血的骁龙888 ，可以期待荣耀Magic系列」，在骁龙888Plus发布后荣耀产品线总裁方飞也表示：「全新骁龙888Plus5G移动平台带来的具有变革意义的先进特性，能够完美契合即将发布的荣耀Magic3系列旗舰手机的需求。」坐等Magic系列登场~
另一边就是华为了，日前余承东在全场景生态产品发布会上预热了华为P50系列：因为众所周知的原因（制裁等），华为P50系列的上市时间还没有确定。但民间多方爆料称华为P50系列或于7月正式发布，同时或主推4G版本，今天网上流传一张手机壳谍照。

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【骁龙888Plus发布！荣耀Magic3官宣 | 华为P50手机壳曝光】谍照显示华为P50系列手机壳背部是硕大的椭圆模组开孔，和之前官方的预热图差不多吻合。

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配置上，爆料称华为P50标准版或采用6.3英寸居中单挖孔OLED直屏，提供骁龙8884G和麒麟9000L两个版本，但目前尚未得到官方消息佐证，所以仅供大家参考吧。 7月发布的可能性还是蛮大的，具体只能坐等官方发布了。
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