半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有100mm（4英寸）及以下、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）、300mm（12英寸）与450mm（18英寸）等规格。
半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
随着晶圆制造产业逐渐往国内转移，国内晶圆制造材料企业在面临挑战的同时也迎来重大机遇。




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结尾：自从美国的禁令下发之后，芯片的国产化成为我国未来发展的重要战略。这也是我国在半导体发展为难之际，国内企业在半导体材料取得了最大突破，标志着国产替代向前迈进一大步，填补了半导体材料在国内的空白。
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