【芯片|刘和平:美国推“芯片法案”排挤中国,中方只有两条路可走】不过我同时认为 , 虽然全球生产芯片的相关国家和地区尤其是相关企业心里再有抵触情绪 , 最终他们还是会不得不配合拜登政府的芯片大战略 。 这背后的原因主要有三个 , 一是因为拜登政府已经将中美之间的高科技战与芯片战上升到了意识形态之争与国家安全之争的高度 , 甚至是上升到了美国及其盟友集体安全的高度 。 这样一顶大帽子压下来 , 没有哪个国家和地区敢提出反对意见;二是因为美国拿住了“芯片四方联盟”中另外三方的软肋 , 日本在中日钓鱼岛纠纷问题上有求于美国 , 韩国在朝核问题上有求于美国 , 而台湾地区则在军售问题上有求于美国;三是美国不仅与日本韩国是军事同盟关系 , 而且牢牢地掌控了芯片产业链的上游环节 , 这也就意味着 , 其余芯片生产国家和地区 , 谁要是离开了美国主导的这个体系 , 都将很难玩得转 。
那么在这种情况下 , 接下来摆在中国大陆面前的道路只有两条 , 一是通过外交手段从根本上化解中美分歧 , 阻止拜登政府在高科技领域内逆全球化的步伐 。 毕竟全球化是人类的大势所趋 , 是人类构建命运共同体的典型表现 。 这个趋势不是你美国想逆转就能够逆转得了的 , 同时也不是你美国想把我甩下车我就要心甘情愿地下车的 。 而且我认为 , 中方这样做的动作还要快 , 不能让美方的逆全球化变成一种趋势 , 并且形成路径依赖 。 要知道 , 拜登政府之所以现在想取消对华加征的关税也很难做到了 , 因为对华加征关税几年下来 , 已经在美国的国内外形成了一批固定的既得利益集团 , 他们已经成为了取消对华关税的坚定反对者 。 第二 , 假如中方通过外交努力 , 仍然无法阻止美国的对华高科技战与芯片战 , 那中国将别无它法 , 只能拿出破釜沉舟的魄力与决心 , 研发与制造出自己的高端芯片了 。 这样做虽然很难 , 但再难也得迎难而上 。
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