元器件|NEPCON ASIA 2021:四大主题全覆盖,电子产业全智道( 二 )


结合华南地区电子封测技术痛点和难点,主办方特别策划SiP微组装产业突围与创新高峰论坛、2021智能照明控制系统创新应用论坛、电子产业新形势下的智能制造或从无人机拆解看背后的核心技术等活动。邀请业内专家与半导体封装测试厂、 探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应企业、IC设计公司、PCBA/电子组装厂技术、采购管理人员等,一起探讨5G 手机射频、蓝牙耳机、无人机、光电器件、MEMS等特殊工艺器件的传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术壁垒。具体安排如下:
元器件|NEPCON ASIA 2021:四大主题全覆盖,电子产业全智道
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5G智能制造板块活动安排(具体会议安排以展会现场公布为准)
汽车电子:半导产业快突围,配置需求速增长
NEPCON ASIA 聚焦于各个细分领域的热点,随着全球汽车行业遭遇“芯片荒”,整车厂不得不关心半导体供应链的安全。长期以来,我国汽车芯片进口比例高达90%以上。在国内产业扶持政策的出台和企业研发能力的提升下,国内汽车半导体公司已逐步打开了进入赛道的机会窗口。一场国产汽车半导体产业的突围之战正在打响。中国汽车半导体突围之道论坛将力邀行业大咖分享国产企业突围经验,为业内提供产业新灵感,助力国产半导体发展。
汽车行业向电动化、网联化、智能化、共享化发展,智能座舱是承载和实现汽车智能化应用和服务的空间。根据市场研究机构IHS Markit调查,在用户购车考量中,座舱智能科技配置水平成为第二大类关键要素,仅次于安全配置。
AWC 2021第三届汽车数字座舱论坛将汇聚知名主机厂、一二级零部件企业、车载电子、车载娱乐系统、人机交互系统、车载显示、车载语音、智能芯片、智能平台、车载os、 HUD抬头显示、软件设计、车联网、大数据、测试技术和设备等方面的300多位业内人士,探讨座舱的发展现状、创新技术与应用场景、未来趋势等问题,为行业同仁提供技术学习和商务交流的平台。
随着我国智能网联汽车各方面技术的发展,为了促进行业人士进行技术交流和学习推动行业发展,10月20日以“商业落地,加速量产”为本届主题的“2021中国智能网联汽车产业峰会”也将于展会同期举办,议题包含:自动驾驶、智能网联、新能源汽车创新技术。峰会将邀请多名智能网联汽车行业的专家嘉宾进行主题演讲,嘉宾来自行业领军企业和研究机构,如博世中国、百度集团、北汽福田、蔚来汽车、英飞凌科技、小鹏汽车、同济大学、埃森哲、宽凳科技、君合律师事务所等,专家们将同智能网联汽车行业的专业人士分享行业中的领先技术趋势和成功经验,共同探讨我国下一阶段智能网联汽车的发展趋势和机遇挑战。
元器件|NEPCON ASIA 2021:四大主题全覆盖,电子产业全智道
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汽车电子块活动安排(具体会议安排以展会现场公布为准)
电子元器件及物料:电子元器件全覆盖,设计制造高链接
由深圳市电子商会与励展博览集团共同主办的ES SHOW深圳电子元器件及物料采购展览会也将于NEPCON ASIA 2021同期举办,带来预计300家电子元器件及物料企业集中展示,从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品包含:5G核心元器件、半导体、分立器件、功率器件和模块、开关及连接技术、无源元件等最新技术与行业应用解决方案
ES SHOW同期还将举办电子元器件及物料主题论坛,将帮助产业链各界掌握市场趋势和技术情报,捕捉先机
10月20日-22日,相约深圳国际会展中心(宝安)17号馆、20号馆,NEPCON ASIA 2021亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会,多维一体覆盖电子器件物料采购-PCBA-自动化组装及测试-EMS代工服务的展示内容、丰富多彩的同期活动、面对面的商务社交机会,帮助参观者一站式了解亚洲电子行业动向,获得新商机并有效开拓业务网络