CPU|AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB

CPU|AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB

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AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器 , 随后在今年的Computex 2021主题演讲上 , AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器 。 这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存 , 而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产 。

据了解 , AMD也将会在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列处理器上这么做 , 代号Milan-X的EPYC处理器就是采用3D垂直缓存技术的产品 。 此前已有供应商放出了个别处理器的型号和OPN代码 , 近日推特用户@ExecuFix进一步透露了这些EPYC处理器的规格 。
EPYC 7773X处理器 , 其OPN代码为100-000000504 , 拥有64核心和128线程 , TDP为280W 。 L3缓存除了本身的256MB以外 , 还有堆叠的512MB , 总容量为768MB , 是原来基础上乘以三 。 据之前B2B零售商Zones公布的价格 , EPYC 7773X处理器价格高达10746.99美元 。
目前AMD仍没有公开代号Milan-X的EPYC处理器 , 不确定最终的发布时间 。
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