显然|如何看待英特尔第12代酷睿Alder Lake处理器的规格？显然

显然，独立显卡在数轮矿潮影响之下，近两年持续不断地缺货、加价，消费者耐性被逐渐消磨，你涨归你涨，我不买就是了。相比之下， CPU市场则步履稳健，虽时有小涨，但价格总体是在向着消费者有利的方向发展，产品更迭也非常迅速。

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英特尔第12代AlderLake（以下简称：ADL）架构处理器近期曝光频繁，不过市售主角依然是第10代、第11代酷睿为主。以台式机为例，英特尔第十代i5-10400F仍是装机市场极其热门的中阶性价比利器，而i3-10105F更可以被誉为“平民的法拉利” ，散片报价长期维持在500元出头。第11代i5-11400/11500以及i7-11700等后来居上，历经数轮降价后，报价已基本持平第10代，但性能却有了比较明显的进步。笔记本移动版市场同样动作频繁，但在第12代移动版酷睿没有上市以前，第11代酷睿仍将长期占据主流市场， H35（TDP=35W的标压处理器）、H45（TDP=45W的标压处理器）也仍是网友口中常说的代号称呼， i5-11400H/i7-11800H依然是消费领域首选。
实际上，今年的英特尔架构日已经对第12代酷睿进行了非常详细的特性描述，只是没有给出具体的型号和参数而已，也着实吊足了消费者的胃口。

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第12代酷睿将换用全新接口，台式机这边会上体型更庞大的LGA1700（插槽）， CPU本体也会从原先的37.5x37.5mm加大至37.5x45.0mm ，所以最直观的改变就是“加长” 。

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不过从曝光的CPU插槽来看，封装变大的同时，英特尔同步调整了插座的安装、固定支架，使得整个插座的占用面积并没有增大，因此散热器安装孔位也不变，还是78×78毫米。但因为新插座的高度有变，所以现有的部分散热器不再兼容，需要由厂商提供转接支架才行。

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12代酷睿将采用全新优化的“英特尔7”制造工艺，可以理解为是此前10nmSuperFin工艺的进一步强化版，根据发展路径可知，后续还会有“英特尔4”、“英特尔3”、“英特尔20A”等工艺命名。新处理器根据功耗及平台定位的不同，将继续提供TDP标定在9W至125W区间的产品，囊括超低功耗、标准移动平台以及台式机平台，实际功耗表现将根据后续BIOS调校及主板设定情况而定。

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从架构日提供的CPU核心构造图可以了解诸多关于12代酷睿的产品细节。比如这一代处理器将采用“P核心”（性能核心）与“E核心”（效能核心）相结合的方式呈现在大家面前，其中“P核心”（性能核心）还支持超线程技术。台式机这边根据核心构造可知，最多可以提供8个P核+8个E核，相当于16核24线程，最高可集成32EU单元的集成显示核心（核芯显卡）。标准移动版处理器（可以理解为H系列）最多可以提供6个P核+8个E核，相当于14核20线程，最高可集成96EU单元的集成显示核心（核芯显卡）。超低功耗版处理器（可以理解为U系列）最多可以提供2个P核+8个E核，相当于10核12线程，最高可集成96EU单元的集成显示核心（核芯显卡）。此外后两者内部还将集成雷电控制器，提供高带宽的扩展特性。