iPhone 13无塑料包装盒真容泄露;三星S22外观和跑分曝光
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01iPhone13环保包装盒全泄露
火爆的iPhone13首销已经告一段落 , 目前首批机器已经到达了各地经销商的手上 , 有不少网友第一时间就在网上晒出了iPhone13系列的包装 , 与此前曝光一致 , 其包装盒将采用纸质撕拉式设计 。
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【iPhone 13无塑料包装盒真容泄露;三星S22外观和跑分曝光】对于这样的调整 , 有经销商表示新的简易封贴不仅更环保 , 对比之前能反复使用的简易塑料全封膜 , 这种纸质封条在安全性上反而更好一些 。 言外之意就是华强北想要模仿成本更高了 。
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还有业内人士表示 , 在环保和碳中和的大势所趋下 , 未来手机厂商必然都要采取类似的环保做法 。 不过圈哥认为 , 消费者更在乎的可能还是新机到手是否干净整洁 , 相关的涂蜡保护措施可以考虑一下 , 有不少人还有收藏包装的习惯 。
02三星S22曝光 , 骁龙898跑分都有了
搭载骁龙888+的新机刚开始热卖 , 有关高通下一代旗舰芯片骁龙898(也有可能命名为骁龙895)的产品新闻又开始了 。
近日知名爆料博主@i冰宇宙爆料了部分三星GalaxyS22的最新消息 , 该机将是全球首批搭载骁龙898的机型 。
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从爆料效果图来看 , 三星GalaxyS22的整机尺寸比刚发布的iPhone13还要小上一圈 , 依旧采用挖孔屏设计 。 其他配置上 , 三星GalaxyS22可能会配备一块3700mAh的电池 , 支持最高65W的快充;影像系统方面 , 三星GalaxyS22、S22+会搭载5000万像素主摄 , 支持像素四合一技术 , 单位像素面积为1μm 。
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现身GeekBench跑分库的是一台8GB内存版本的GalaxyS22(SM-S901U) , 该机采用代号为“Taro”的高通芯片组 , 被认为是骁龙898芯片组 , ARMv8架构 , 8核心 , Adreno730GPU 。 据传 , 骁龙898基于4纳米工艺 , 就是由三星半导体制造的 。
03Axon30屏下至臻版月底发布
今天上午 , 中兴通讯终端事业部总裁倪飞在微博上发布了一段视频 , 倪飞表示 , 中兴Axon30屏下至臻版将于9月30日正式发布并将全渠道开售 , Axon30屏下至臻版将采用新的外观设计 , 从名字上看 , 预计其硬件配置上也会有不小的升级 。
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此前发布的中兴Axon30屏下版是全球首款像素密度达到400PPI的屏下摄像头手机 , 并且支持120Hz高刷;高通骁龙870处理器 , 支持内存融合技术;后摄四摄包括6400万像素IMX682主摄+800万像素超广角+500万像素微距+200万像素景深镜头 。 结合2000元出头的起售价 , 可以说是一部真香机 。
倪飞在视频中还说 , 中兴Axon30系列的销售额已破亿 , 此次发布屏下至臻版看来是想冲击一下高端市场 。
04魅蓝「复活」 , 首推Blus真无线耳机
时隔1269天 , 青年良品魅蓝回归 , 复出后推出的首款产品是当下最火爆的TWS真无线耳机 。
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魅蓝Blus真无线耳机支持主动降噪功能 , 官方宣称最大降噪深度-30dB , 内置12mm动圈单元 , 蓝牙5.2版本 , 充电盒支持无线充电功能 , 拥有30小时的整体续航 。
魅蓝表示 , Blues蓝调音乐象征着自由 , 无约束 。 而魅蓝Blus(布鲁斯)去掉了字母e , 是希望展现年轻潮流、不拘一格的产品态度 , 无「e」间 , 便已契合 。
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