近日|英特尔高管采访：为ARC GPU选用台积电6nm工艺是出于产能考虑近日

近日，包括RajaKoduri在内的英特尔高管都在接受ASCII.JP采访时，谈到了与即将推出的ARCAlchemistGPU相关的话题。比如HPC与HPG图形架构，以及PonteVecchio和ARCGPU 。至于为何选择台积电来代工、而不是交给自家工厂来生产，主要是出于制造能力的考虑。

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（图viaWCCFTech）
由于PonteVecchioGPU的细节已经相当详实， ASCII.JP决定从IntelARCGPU开始讲起。
首先是为何台积电来代工ARCGPU ，英特尔给出的解释是，在为游戏市场开发ARCGPU的过程中，最优先考虑的是良好的制程工艺与制造能力。
换言之，英特尔承认自家当前工艺节点（比如Intel7）似乎不太适合ARCGPU 。此外其它特性也在考虑范围之内，比如工作频率与成本，而选用台积电6nm工艺（N6）就成为了最具平衡能力的选项。
至于下一代产品，英特尔也有类似的考量。至于该公司是否会重新回到交给自家晶圆厂生产ARCBattlemageGPU ，还是延续台积电N5/N4代工方案，仍有待时间去检验。

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其次，英特尔表示Xe架构具有极强的可扩展性。比如在向媒体展示的8片式Xe-HPGARCAlchemistGPU设计的时候，媒体就有询问它是否为旗舰级的32Xe-Core 。
虽然尚未确定最大或最小的XeRender切片的固定数量，但若消息靠谱，那我们有望在2022年1季度看到32与8Xe核心的选项（无论桌面或移动SKU）。

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第三，英特尔已经向合作伙伴提供了ARC参考显卡设计，但合作伙伴对定制型号持开放态度。
采访指出，英特尔目前正在调查是否值得推出类似于英伟达FoundersEdition的公版型号、或者允许ODM合作伙伴打造非公版本。

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第四，英特尔的XeSS深度学习超级采样技术，将向后兼容11代TigerLake处理器上的核显、以及基于Xe-LP的DG1“Xe-LP” 。
该公司还希望利用其Xe-HPGGPU ，在3DSMax等工作站应用程序和内容创作市场，与英伟达Quadro和AMDRadeonPro产品线展开更直接的竞争。

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第五，英特尔强调了驱动程序的定期发布计划、并将随游戏大作的到来而提供新版本。早些时候，该公司为其图形部门举办了大规模招聘，且在过去几周吸纳了多位业内知名人士。

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第六，遗憾的是，该公司并未披露与Xe-Link技术有关的多GPU解决方案。早些时候，该公司已确认这项技术将仅适用于Xe-HPC的PonteVecchioGPU、而无缘游戏显卡SKU 。

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最后，根据官方披露的时间表， Xe-HPGAlchemist系列产品将与英特尔Ampere和AMDRDNA2GPU同台竞技，因为外界普遍预计两家公司都不会在2022年底前发布新一代产品。
与此同时， Xe-HPGARCGPU也将登陆移动平台，以搭配自家12代AlderLake-P处理器使用。
【近日|英特尔高管采访：为ARC GPU选用台积电6nm工艺是出于产能考虑】来源：量子乌云