恩智浦|造车走向“新战场”:资本的“确定性”和造芯的“不确定性”( 二 )
从行业角度出发,做一般车规级芯片,如今主流玩家壁垒坚固,汽车不同于3C类电子消费产品,安全方面的刚性需求给芯片研发与制造提出了更高的标准。据业内人士透露,汽车芯片的开发周期往往是五年起步,更不用提期间所需要的巨大财力人力。
对于初创型玩家而言,即便在充足的资金储备下用五年的时间让成果落地,一方面,芯片短缺的问题可能早已解决;另一方面,从通用性、安全性等角度出发,业已跑通多年的行业格局里,整车厂为何愿意在芯片供应正常的情况下,花费未知的试错成本去选择一家全新的汽车芯片企业合作?
反应到资本层面,就像新手村玩家入局直接单挑Boss,虽然资本需要想象力,但汽车芯片初创企业直接针锋相对“硬刚”英飞凌、恩智浦,这件事所需要的想象力未免太过“离谱”。
【 恩智浦|造车走向“新战场”:资本的“确定性”和造芯的“不确定性”】因此,资本纷纷涌入汽车芯片赛道,真正看中的并非芯片缺口造成的需求难满,而是在押注一股也许能够撼动赛道的“不确定性”力量。
ToB的“确定性”与造芯的“不确定性”B端生意的底层逻辑与C端生意相差甚大,汽车芯片赛道很好地体现出了主营ToB业务行业的特点:即ToB往往是一门慢生意,需要很多的积累,技术、产品、商务、市场,包括对客户的理解等等。换言之,头部玩家跑马圈地以后,其他公司可能更没有机会。
汽车芯片赛道同样拥有鲜明的链式效应,即某芯片供应商在特定领域的芯片一旦与某车企建立合作,便会迅速在同系车企中扩张。就比如成立于德国的英飞凌,与德系车企有着深度绑定,而瑞萨则与日系车企有着更多且稳定的合作。
而且这样的上下游“链”一旦形成,往往很难斩断重建。为了抢占新市场,主流玩家的打法往往倾向于通过收购来降低重建“链”的成本。就比如恩智浦为了巩固强化在汽车半导体领域的地位,曾在2015年收购了飞思卡尔,使其一度成为汽车芯片MCU领域的领导者;英飞凌也同样,在2020年通过收购赛普拉斯,成为当之无愧的全球第一车规级芯片供应商。
因此,新玩家想要在赛道中分得一杯羹,构建“链”的难度很大,但倘若能够巧妙地避其锋芒,从新视角切入,也许会是一个更好的方式。当前的汽车芯片赛道无异于两个风口:汽车芯片的缺口、自动驾驶的未来,这也是为何资本广泛看中的是后者。
如今的很多车规级芯片初创玩家,诸如黑芝麻、地平线、芯驰科技等都是瞄准了做自动驾驶芯片,原因就在于这是一件颇有想象力又不会过分“离谱”的事情,而且成果已经在不断出炉。
目前的自动驾驶计算层面,目前主要存在两大流派,即以Mobileye为代表的“算法优先派”和其他一众芯片企业支持的“算力优先派”。
在算力方面,就比如今年4月,黑芝麻智能发布了芯片华山二号A1000 Pro,算力最高可以达到196TOPS;今年5月,地平线面向L4级自动驾驶的征程5系列芯片宣布流片成功,拥有96TOPS的高算力,同时支持 16 路摄像头感知计算。
而大洋彼岸的电动车“一哥”特斯拉,所使用的FSD HW 3.0计算平台最高算力为144TOPS,单从算力方面来看,国内初创企业的实力已经可以与之媲美。虽然“黑芝麻们”发力自动驾驶芯片,在算力上迅速走入前沿,躲过了主流芯片巨头给出的压力,但困难也同样显而易见,就是尴尬的落地问题。
今年年初,蔚来发布了首款轿车ET7,搭载四颗英伟达NVIDIA DRIVE Orin芯片,算力高达1016TOPS,是特斯拉FSD HW 3.0计算平台的七倍,但这四颗英伟达芯片算力能否被充分使用?官方并未给出明确答案。
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