高通孟樸：高通AI技术已支持15 亿余部终端 DoNews7月9日消息（田小梦）近日

DoNews7月9日消息（田小梦）近日，高通中国区董事长孟樸在2021 世界人工智能大会（WAIC）“智能芯片定义产业未来“论坛上表示，极速的5G连接、高性能低功耗的计算，以及终端侧的AI等多项技术的融合正在驱动新一代智能边缘的终端云计算的发展。
据介绍，通过骁龙移动平台，高通的AI技术已经支持超过 15 亿部终端，目前，已有超过 130 款采用骁龙 888 和骁龙 888 Plus 的 5G 智能手机已发布或正在设计中。在物联网领域，高通为全球近1万3千家客户提供物联网解决方案，并携手合作伙伴在物联网不同细分领域实现了产品的快速商用和全球拓展。
演讲全文如下：
各位来宾，各位行业同仁们，大家下午好！非常高兴参加此次世界人工智能大会，特别是今天下午这个论坛，汇聚了国内外很多半导体产业的参与者。上海是中国半导体的摇篮，国内外的半导体企业在上海的从业人员应该是非常多的，所以非常荣幸有这个机会见到这么多同行和朋友。
从高通公司的角度来讲，我们一方面是一家移动技术公司，一直在推动移动技术从 3G、4G 到 5G 的演进。另一方面，我们也是一家半导体公司，在过去 20 多年时间里，一直在移动连接、移动计算领域为移动终端赋能，使得移动终端能够变成移动互联网的主要接入方式之一。
目前我们正快速迈向人与万物智能互联的世界，极速的 5G 连接、高性能低功耗的计算，以及终端侧的 AI 等多项技术的融合正在加快推动这一趋势，驱动新一代智能边缘的终端云计算的发展。万物能够实时连接至云端，让终端、体验数据受益于不断增加的内容，处理能力和云端存储空间，5G、AI 和云的结合将有力推动创新和经济增长，赋能全新的商业模式，全新服务，并带来全新的收入来源，从而加速众多行业的数字化转型。
利用 5G 技术，智能边缘终端产生的丰富数据能够实时共享到云端，使 AI 能够得以充分发挥作用，并实现从云端到边缘侧的 AI 规模化应用。高通公司能够提供满足不同终端 AI 应用需求的全面丰富的产品组合，以及面向云端 AI 推理的领先解决方案。
今天我们在座的每个人可能至少都会拥有一部智能手机，有人或许不止一部。智能手机已经变得非常普遍和重要，也拥有比任何其它传统设备都更强大的计算、感知和连接的能力。如今，AI 已经融入到智能手机体验的方方面面，从影像到语音识别和到安全。通过骁龙移动平台，高通的 AI 技术已经支持超过 15 亿部终端，可以说，骁龙平台已经成为卓越的移动体验的代名词。
从 2016 年到现在，伴随着骁龙 8 系列旗舰移动平台的发布，目前我们已经推出了 6 代高通 AI 引擎。在 AI 引擎的持续投入，彰显了我们对移动终端侧 AI 潜力的不断探索，这也推动了智能手机上 AI 算力的提升。
高通公司今年推出的旗舰骁龙 888 5G 移动平台，采用了以高通 Hexagan 处理器为核心的第 6 代高通 AI 引擎，以及第 2 代高通传感器中枢。这不仅为智能终端提供了强大的 AI 算力保障，还大幅地降低了功耗，并为开发者提供了更加整合、更强大的开发平台和开发工具，能够为智能手机带来一系列的全新 AI 用例，赋能顶级的移动体验。
骁龙 888 采用了全新设计的 Hexagan 780 处理器，在架构和性能上均实现了多年来最大的飞跃。它首次支持了全新的融合 AI 加速器，意味着标量、张量和向量加速器是融合在一起的，让加速器之间的物理距离几乎消失。强大的算力和功效的提升，让 Hexagan 780 处理器能够处理庞大而复杂的 AI 算法，让更多复杂的 AI 用例成为可能。
此外，骁龙 888 还采用了第 2 代高通传感器中枢，它所集成的专用低功耗 AI 处理器能够利用情景感知，并结合来自 5G、WIFI、蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强了这个平台的应用性能。