华为投资入股半导体公司注册资本增幅超8% 凤凰网科技讯7月5日消息

【华为投资入股半导体公司注册资本增幅超8%】凤凰网科技讯7月5日消息，天眼查App显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等；注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超8% 。

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天眼查App显示，东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月，法定代表人为李锡光，经营范围包括研发、生产、销售：碳化硅外延晶片，半导体材料及器件等。
值得一提的是，该公司拥有数十项半导体相关专利，如“一种改变SiC晶片翘曲度的抛光装置”等。

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深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）成立，注册资本20亿人民币，经营范围为创业投资业务。股权穿透图显示，该公司由华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司共同持股，持股比例分别为69%、30%和1% 。