现阶段EUV光刻机的售价已经突破了1亿美元 ， 最新一代的更是达到了4亿美元 ， 这里面有着多少的智商税暂且不论 ， 但面对这样的高昂成本 ， 大部分的企业自然是承受不起的 。

更为关键的是即便售价如此高 ， 也并非是想要获取就能获取的到的 ， 这也直接加速了全球芯片厂商 ， 对于摆脱EUV光刻机的意愿 。
目前多个国家已经推动了不需要EUV光刻机 ， 实现先进芯片制造的计划 ， 包括台积电和三星也参与其中 ， 而NIL工艺已经被证实 ， 不利用EUV光刻机 ， 就能够实现5nm的先进工艺 。
而华为、台积电推崇的“芯片堆叠”工艺 ， 也同样能够利用14nm的芯片 ， 去实现不亚于7nm的芯片产能 ， 而全新的工艺意味着成本更低 ， 也能够有效拖延摩尔定律极限到来的时间 。

台积电和三星一直致力于3nm工艺的研发 ， 而台积电更是表态3nm工艺将会被长期使用 ， 为此还专门开发了5个版本的3nm工艺 ， 将会用于不同的时间推出 ， 以满足不同的市场需求 。
如果芯片制程工艺长期被限制在3nm ， 那就意味着ASML的新一代光刻机 ， 就失去了相应的价值 ， 到了2025年 ， ASML的产能也将大于市场需求 ， 如果不能放开中国市场供应 ， ASML也就走到头了 。

面对DUV市场不断被积压 ， EUV光刻机被限制出口 ， ASML如果不能解决好供需关系 ， 那属于其的时代肯定是要总结了 ， 对此你们是怎么看的呢？

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