【芯视野】天价Micro LED电视成本有望减半，明年市场将大爆发？( 二 ) 集微网报道（记者无剑芯）高

MicroLED存七大技术挑战
目前，厂商虽然展出了一系列MicroLED样品，但是MicroLED产业化还存在LED外延片与芯片、大面积化、巨量转移、玻璃基驱动、低温键合、检测与修复、彩色化方案等七大挑战。
LED外延片与芯片应用于玻璃基主动驱动显示装置时， LED发光器件本身存在四大主要问题：第一，在相同的电流密度情况下， LED色度效率比OLED的更低；第二，随着LED芯片尺寸缩小，外量子效率会随之下降；第三，随着温度提高，红色LED芯片效率会降低；LED发光波长（波峰）会随着电流密度的变化而变化。袁广才指出， MicroLED颜色、亮度、性能会随电流密度变化而变化，所以MicroLED不能沿用OLED通过控制电流来实现低灰阶，还需要解决很多技术问题才有机会使MicroLED达到OLED的显示效果。
目前，受晶圆尺寸的限制， MicroLED要大面积化需要依靠拼接。而要通过任意拼接实现MicroLED大尺寸化，还面临无缝拼接技术以及侧面连线工艺挑战。秦锋指出，玻璃基板不像PCB基板易于穿孔走线，需采用侧面走线结合IC背板工艺来实现无边框拼接。而且随着像素Pitch减小，为保持无边框，侧面走线区空间缩小，走线Pitch也会减小，对切割、磨边、侧面走线等相关工艺都是很大挑战。
巨量转移技术是MicroLED产业化的瓶颈。目前，巨量转移技术包括激光或光学方式转移、静电吸附方式、相变化转移方式、范德瓦耳斯力转移、流体转配方式等，但目前成熟度、良率都无法达到MicroLED量产水平，导致MicroLED修复成本十分昂贵。袁广才强调，截至目前，还没有一种适合的巨量转移技术，能够满足未来MicroLED产品化需求，巨量转移技术还需要突破芯片分选、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、失效芯片修复等难题。
玻璃基板相比于传统的PCB基板具有低成本、大尺寸、高精度优势，更容易实现高PPIMicroLED 。目前可应用于MicroLED的玻璃基板主要有三种：LTPSTFT、IGZOTFT、LTPOTFT ，其中LTPSTFT具有高迁移率优势，但是受到世代线的限制，从成本层面上考虑不适合10英寸及以上尺寸产品；IGZOTFT适合大尺寸应用，但是还需要提升迁移率、稳定性，保证低功耗；LTPOTFT具有低功耗优势，但是工艺复杂，所以目前还没有出现同时具备大电流、高稳定、低功耗、低成本的玻璃基板技术，限制了MicroLED产品化以及大规模应用。
巨量转移和背板TFT无法对应高温键合，如何通过改进材料和结构实现低温键合成为关键。袁广才指出，巨量转移技术正在不断改进，至今还没有成熟的低温键合方案，京东方与合作伙伴正在积极研究中。
由于巨量转移良率一般无法达到100% ， MicroLED检测和修复显得十分重要。 LED测试包括光致发光测试以及电致发光测试，其中光致发光测试可以在不接触且不损坏LED芯片的情况下对LED芯片进行测试，但是无法发现所有瑕疵，可能降低后续的生产良率；相反的，电致发光测试通过通电LED芯片来进行测试，能够找出更多缺陷，却可能因接触而造成芯片损伤。而MicroLED由于芯片体积过小，难以使用传统测试设备，提高了检测难度，目前还没有理想的检测方案。
检测伴随着修复，针对MicroLED需要开发巨量修复技术，而激光由于光斑可控且效率较高，开发以激光为手段的巨量修复技术势在必行。目前修复方案包括冗余设计和移除+修补，其中冗余设计通过走线进行冗余设计，一个像素可放多个LED ，修补制程简单，可进行一对一的修补， LED成本低，但是不适用于高分辨率的显示，因为修补速度慢；移除+修补方案采用激光或其他方式移除有缺陷的LED ，然后再转移一个，这种方案可去除一个阵列区域的LED ，进行阵列式修补，可同步进行短路线路的修补等，但是去除LED后原有位置的绑定材料可能无法使用，修复制程复杂，成本高。