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三星3nm稳了？未必
5nm是目前世界上最先进的芯片制程，但是在台积电，三星的探索下，不断突破摩尔定律的极限，并将芯片制程推到了4nm甚至是3nm。
其中关于3nm的芯片工艺不断有消息传来，比如三星曾宣布3nm芯片完成流片。在和美国新思科技公司的合作下，共同开发了3nm GAA芯片架构，性能超越了台积电的3nm FinFET 架构。

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这一消息引起半导体行业的热议，谁也没有想到三星抢先台积电一步实现流片，流片意味着三星已经尝试生产出3nm芯片，距离后续推出3nm芯片量产也很快就要实现。看起来三星3nm已经稳了，但恐怕未必。
三星3nm传来坏消息，想要实现3nm量产或许没那么简单。在一场芯片生产大会上，三星公布了下一代3nm的芯片代工规划，从时间上来看，三星需要到2023年才能实现3nm的投产。

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如果到2023年投产3nm，则说明三星又要落后台积电了。
不过根据三星的解释来看，2022年也会投入3nm的生产，但采用的3GAE工艺，属于试错版本。到2023年正式推出的强化版本工艺为3GAP。
从工艺来看，或许只有2023年的3GAP工艺版本才能和台积电3nm相提并论。至于稍弱一些的3GAE工艺，根本比不上台积电2022年下半年量产的3nm芯片。

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台积电或后来居上
三星在芯片供应链有非常强大的实力，不仅将芯片制造技术挖掘到了3nm，而且存储芯片市场三星也是绝对的市场霸主。
可是论垂直芯片制造能力，三星和台积电还是有一定的差距。或许明年三星也能带来3nm的相关产品，但作为试错版本，能否被客户接受，被市场接受还是个未知数。

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反观台积电，还没有量产3nm就已经有客户预订了，比如苹果。哪怕三星带来强化版的3nm芯片，也无法在芯片市场份额上超越台积电。
所以三星这是起了个大早，赶了个晚集，抢先一步流片3nm又如何，台积电或后来居上。在三星没有实现3nm的稳定量产之前，台积电都有机会占据3nm市场份额。

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而且考虑到三星不同工艺版本的性能表现，初期3nm芯片如果表现不佳的话，也会给后期强化版本3nm芯片的推广带来一定困难。
到时候得不到客户，市场的认可，估计三星也无可奈何。
三星还能弯道超车吗？
台积电每年一代芯片制程都能如期而至，虽然目前没有传来关于3nm取得流片或者进入试产的消息，但台积电将从第三季度试产4nm。到了明年下半年再进行3nm的试产，量产。
正所谓心急吃不了热豆腐，三星或许就是太过于着急，跳跃4nm直接进军3nm。这会让三星失去扎实的基础。跨越一代制程生产3nm太冒险，可三星为了超越台积电，赶上台积电的脚步还是决定这么做。

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从三星3nm工艺制程计划来看，还能弯道超车吗？答案是很难。
除非三星在台积电量产3nm之前，成功推广3nm产品面向市场，并且保证3nm的性能，良率和产能都达到业界水准。否则三星几乎不可能弯道超车，还是会被台积电后来居上。
芯片制造行业不是谁先突破谁就能占据优势的，更为关键的在于市场地位，客户资源已经芯片产能等等，这些方面三星都远远落后于台积电。

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