华为|国产7nm指日可待，3大核心技术都已突破，外媒：华为也还等得起台积电|三星|芯片

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目前，全球最先进的制程掌握在台积电手中，另外三星也非常强势，不过因为在光刻机的问题上，台积电总是有优先获得EUV光刻机的权利，所以三星总是慢台积电一步。
台积电三星之争
台积电这边已经到了2nm ，前段时间也计划将会在2024年实现量产，可三星这边的3nm还没开始量产，而在5nm的良品率上，台积电也要高于三星，这就导致双方之间的差距越来越大，而这种差距并非是制程上的差距，而是技术上的差距。

三星为了追赶台积电，做了不少功课，包括在3nm上使用最新的GAA技术，这种GAA技术不同于台积电在3nm上所使用的finfet技术，根据三星这边的介绍的字，与传统的7nmfinfet技术相比， 3nmGAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50% ，逻辑面积减少了45% ，这样看起来，这种GAA技术的确是非常给力的。

如果说三星的GAA技术真的能够试产成功，那么对于台积电而言将会是一个不小的挑战。由于这种技术存在着太多的不确定性，所以台积电这边并不打算在3nm上使用。而是选择在2nm上使用。你看，从这里就不难看出台积电的老奸巨猾，等到三星这个小白鼠做过实验之后，台积电才肯用这种技术。

所以有人说三星是在进行一场豪赌，这话的确是没错的，赢了一举超越台积电，输了大不了从头再来，反正赌不赌都是落后，对于三星而言没差。
核心技术已经突破
比起台积电、三星，国内的代工能力的确是要差不少，就拿国内第一大芯片代工厂中芯国际来讲，目前能够量产的芯片制程也仅仅只是14nm ，虽然已经研发出了7nm ，但是因为没有光刻机所以一直都没能够完成量产。

所以，国内的代工能力主要是差在设备上。在这样的情况下，国内开始大力致力于这种设备，希望能够在一定程度上完成自给自足，不再受制于人，如今在最关键的三大核心技术上，我们已经有了突破。

早在去年年底，中芯国际梁孟松就曾经表示，已经完成了7nm的研发，目前就只差设备。而想要制造7nm芯片， EUV光刻机是最重要的。目前国内最新一代的光刻机会在今年年底或者明年年初才能下线，不过也只是与DUV光刻机相似，但通过DUV光刻机经过多次曝光，也是能够生产数7NM来的。

而子啊光刻机的问题上，目前国内厂商已经能够生产出用于7nm的光刻胶了。南大光电方面表示，研发的ARF光刻胶目前已经通过了国家验收。能够用于14-7nm的芯片制造

这也就意味着，国产7nm芯片指日可待了，这三大技术在完成公关之后，相信我们很快就能够制造出7nm了。那么华为是否等得起用上这种国产7nm呢？、
华为等得起
从2019年开始，美国就对华为开始了无情的打压，这老美也不知道是犯什么病，就是要跟华为死磕到底。结果搞得两败俱伤。说华为这边没受到影响是不可能的。在禁令的影响下，华为的手机业务受到了极大的损失。