台积电，到了抉择的时刻( 二 ) 谁能舍身饲鹰救下美国的半导

目前，台积电在3nm工艺开发方面取得了重大突破， 8月份有望将“N3B”投片，而作为台积电第三版3nm制程的“N3E”也有望尽快面市，以“狙击”三星在3nm上引入的GAAFET全环绕栅极晶体管技术。这也被外界视为两大晶圆头部厂商在先进制程上的一场精彩对弈。
同时，台积电将于2022年底在中国台湾设立新工厂负责生产2nm工艺芯片，并计划于2024年开始量产。
而其主要对手三星则在去年宣布从2025年开始大规模生产2nm芯片，英特尔也宣布了加强代工计划，并希望在2025年前能赶上台积电和三星等竞争对手。
不过回溯半导体历史，英特尔和三星卯着劲追赶了这么多年却愈发显得有心无力，甚至被这个曾经被它俩提携的“后辈”甩得越来越远。
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源起：
出徒IBM ，却乱拳打死老师傅
1985年，生在大陆、长在美国的张忠谋受孙运璿之邀，来到陌生的台湾省担任“工研院院长” 。
而芯片巨头群雄环伺的东亚，则让张忠谋发觉了一个巨大的商机——全世界的半导体企业都是自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并自己完成芯片测试与封装。
“多项全能”为半导体巨头们带来了强大的行业准入壁垒，但也让他们自身的发展受到了沉重的资产成本限制。
尤其是在日企依靠精细管理、成本优势统治全球的80年代，被打得灰头土脸的美国科技巨头们亟需放开手脚束缚的机会。

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而张忠谋瞄准的就是这个机会。
1987年，台积电成立，张忠谋开创了一个全新的晶圆代工模式， “我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。 ”
这个独辟蹊径的商业模式几乎没人看好，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
不过，商业最大的逻辑就是其没有一成不变的逻辑可循。
彼时日企正在全领域高歌猛进，甚至狂到要“买下美国” 。应接不暇的美国不得不扶持几个“盟友”来分流压力。

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一个是靠着组装日本电子产品起家的三星电子，后来借开发出64KDRAMVLSI芯片引领了半导体市场。
另一个就是借着英特尔的倾囊相授和IBM的授权，逐渐在芯片代工领域扎下根的台积电。
当时，张忠谋借私人交情将英特尔前任董事长兼CEO格鲁夫约来台湾，不但从正在裁撤存储器业务的英特尔手里拿下了台积电第一笔代工大单，还顺势让英特尔手把手指导了半导体的200多道制程，直接接轨世界标准。
不过在上个世纪，这个世界晶圆代工的技术多是来自IBM的授权——如果台积电一直交着专利费受制于人，也无法成长为后来的世界巨头。

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直到2003年， IBM公司向台积电推销其0.13微米铜制程技术，被张忠谋认为其技术还不成熟，决定开启自主技术研发，仅仅在一年多后，台积电便率IBM之先突破了电铜制程技术，彻底打破其技术霸权。2004年，台积电拿下了全球一半的芯片代工订单，位列半导体行业规模前十。
此后IBM在台积电这个后辈的冲击下，在晶圆代工领域一泻千里，最终在2014年将代工业务转给了格芯，彻底退出了这个领域。

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据前台积电法务RichardThurston透露，台积电曾五度考虑买下IBM在纽约州的晶圆厂，但卡在美国国防部及IBM担心高阶技术外流亚洲而未成功。