这些年来，中国的半导体领域内一直处于被打压的状态，之前的美国四次对华为出手进行制裁，后又向其他中国企业伸出黑手。一连串的事情已经对中国各大企业造成了不可估量的损失，中国也是吸收了足够教训，强烈意识到了在半导体领域内的不足，只有加大国家内的科研技术，才能摆脱受制于人的处境！
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中国之前也不是没有展开过对于半导体的研究，在上个世纪就已经有研究所成功建立，并且还取得了小的收获。但是对于全球的半导体行业来说，中国的水平已是有些许落后的了，后期随着国家注重经济的发展，逐渐忽视了这一行业，毕竟当时美国还没有对中国太过关注，于是中国企业就依靠着进口相关的半导体制造材料来维持发展，导致中国的半导体领域内深入研究的人越来越少，许多科研人士也是为了更好的研究只好出国发展。
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随着在半导体领域的人才慢慢减少，国家在这方面也没有那么重视。但是中国的发展逐渐进入了全球的几大国家排行内，并且有超越美国的趋势，那么受到美国的打压是必然的。中国在受到这次打击后也是充分地意识到了之前太过注重经济发展，导致科技行业落后一大截。于是将半导体领域的发展列入国家发展策略内，并且给予很大的政策补助，许多中国学子在外国得知中国有难纷纷回国，极大的促进中国在半导体领域内的发展。
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目前国内的芯片短缺问题已经严重影响到企业的运作，其中就是因为缺少了最主要的设备：光刻机。可是全球也是正在处于缺芯的情况，目前只有一家ASML公司可以制造出EUV光刻机来，公司一年内的产量不到40台。全球疯抢，毕竟拥有了这台机器就跟拥有一台印钞机是一样的意义。但是EUV光刻机已经快要到达物理的极限了，只能在纳米的范围内所减少。导致现在全球都开始了研究可以替代光刻机的材料。
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华为在被多次打击后就已经开展了自我研发道路，华为内部更是邀请到了许多的科研奇才来进行研发。我国的中科院也是正式加入了研究半导体领域内，成了了专门的研究小组，其实中科院之前有过对光量子芯片的研究，而最早提出这个研究的是英国的一个科学家，但是由于当时已经有硅基芯片出世并且大规模的使用，众人都不愿意再去花费巨资去研究这一项目，但是中科院一直没有放弃。
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之后随着中科院的不断研究探索，并且与多所大学共同合作，终于在硅光子晶体体系中设计并制备出了“鱼叉”形的拓扑分束器结构，这一研究成果成果为研发光量子芯片提供了新的制造思路。并且光量子芯片与硅基芯片对比，光量子芯片明显在性能上超过了硅基芯片，可以真正的做到稳定好用。
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随着我国不断在半导体领域内取得收获，美国也是没有想到的，于是对中国各种企业进行打压，但是越打压中国，中国的力量就越强盛！毕竟我们不是软柿子那么好拿捏的，相信在中国科研认识不断的努力下，我们一定会将美国赶下科技大国的宝座!!

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